X射線是放射學五大常規檢測手段之一，在工業上應用十分廣泛。

X光與自然光沒有本質上的區別。這兩種光都是電磁波，但是X射線量子的能量遠遠大於可見光。與物質有複雜的物理化學相互作用，能穿透可見光無法穿透的物體。可以電離原子，使某些物質發出熒光，還可以使某些物質發生光化學反應。若工件區域性有缺陷，將改變物體對光的衰減，引起透射光強度的變化。透過一定的檢測方法，可以判斷出工件是否有缺陷，以及缺陷的位置、大小。

X射線是極短波長的電磁波，是光子。X射線能穿透普通可見光不能穿透的物質。滲透力取決於X射線的波長，穿透物質的密度和厚度。光線的波長越短，穿透力越強；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。

隨著X射線被物質吸收，組成物質的分子被分解成正離子和負離子，這就是電離。離子的數量與物質所吸收的X射線成正比。根據空氣或其它物質的電離度，可以計算出X射線的數量。

X射線成像的基本原理是由X射線的性質和密度、厚度的差別所決定的。現有的X射線探測裝置均能實現實時成像，大大提高了檢測效率。

X射線檢測技術可以分為質量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態研究四大類應用。品質檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業、鋰電池、電子半導體等領域得到廣泛應用。測厚儀可用於線上、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用於機場、車站、海關查驗、結構尺寸確定。動態學可以用來研究彈道、爆炸、核技術和鑄造技術等動態過程。

X射線檢測不會損壞被檢測物件，方便實用，可實現其它檢測手段所不能達到的獨特檢測效果。

隨著X射線的發現、應用與發展，在各個行業領域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測裝置又稱X ray透視檢測儀，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內部質量和其中的異物，並透過計算機顯示被檢物品影象的一種測試手段。

X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體晶片等。對於電子元器件，X-ray可以對IC晶片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。對於金屬鑄件零部件，X-ray可以對五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進行X-ray的內部檢測。

此外，X-ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子元件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，BGA、線路板等內部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑膠件內部情況。

X-ray檢測的產品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當焊接BGA元件時，不可避免地產生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發生。

在焊點質量標準中，空隙在質量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點中。焊點的面積可達25㎝²，難以控制腔內封閉氣體的變化。常見的結果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會導致模組發生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產過程中絕對需要質量控制。