導熱矽膠是高階導熱化合物，不會固化導電，可避免短路等風險；當

CPU

、

GPU

和散熱器接觸時，其高

黏結

效能和超導熱效果是更好的導熱解決方案。導熱矽膠可廣泛塗覆在各種電子產品和電氣裝置的發熱體（功率管、閘流體、電熱堆等）與散熱設施（散熱器、熱條、外殼等）之間的接觸面上，起到傳熱介質和防潮、防塵的作用，防腐、防震等效能。選擇導熱矽薄膜的主要目的是降低熱源表面與散熱器接觸表面之間的接觸熱阻。

導熱矽膠片能很好地填充接觸面間隙，將空氣擠出接觸面。空氣是熱的

不良導體，會嚴重阻礙接觸面之間的熱傳遞；補充導熱矽膜，使接觸面更好、充分接觸，真正實現面對面接觸。反應溫度可以達到儘可能小的溫差。

導熱矽膠的導熱效果是相對的。儘管它在柔性材料中具有良好的導熱性，一般在

0。6-1。5w/

（

m

·

K

）範圍內，但一些效能可能更高，但它們不超過

2W/

（

m

·

K

）。它高於水

0。5

、硫化橡膠

0。22

、凡士林

0。184［1］

等，但

1。5W/

（

m

·

K

）水泥沒有優勢。幾乎所有金屬的熱導率都比導熱矽膠高得多。金屬中的金、銀和銅的導熱係數在

330

到

360

之間，鋁的導熱係數約為

200

。導熱矽膠本身不是熱的良好導體。導熱矽膠的作用是填補熱源與散熱器之間的空隙。因此，導熱矽膠越薄越好。可塗

0。1-0。5mm

厚導熱矽膠填充縫隙。效果比

1mm

厚的矽膠片要好得多。