聯發科奪下了全球手機晶片市場第一名，去年底釋出的天璣9000據悉在功耗方面優於高通的驍龍8G1，似乎聯發科可望再下一城，然而現實似乎不是那麼理想，在高通將驍龍8G1交給臺積電生產後，國產手機紛紛表示將會搭載驍龍8G1+。

高通去年釋出的驍龍8G1由於三星的4nm工藝不達標，導致功耗過高，在手機企業採用這款晶片後，推出的手機重點卻不是晶片本身，而是散熱片技術，各個手機企業都強調自家的散熱片在技術上多麼先進，讓高通頗為尷尬。

對比之下，聯發科釋出的天璣9000則由於功耗較低、效能更強，廣受熱議，這對於聯發科來說可謂錦上添花，畢竟它從2020年奪下全球手機晶片市場一哥以來，市場份額一度快速衝高至43%，唯一的劣勢就是高階手機晶片市場了，天璣9000的功耗和效能都比驍龍8G1優秀，似乎聯發科在高階晶片市場有望破局。

面對著聯發科的風光，高通當然不會坐視，迅速做出決定將驍龍8G1轉交給臺積電代工，並與臺積電協商儘快出貨，預計最快在4月底出貨，比往年提前了至少3個月。如今國產手機品牌紛紛強調將會採用驍龍8G1+，顯示出高通在高階晶片市場的地位依然無可撼動。

這對於正高興的聯發科來說應該不是好訊息，畢竟在高階晶片市場破局在望，然而國產手機品牌卻迅速轉態，支援高通，這顯然出乎意料。

高通和聯發科之爭，贏得優勢的關鍵並非完全在它們自身的技術研發實力，天璣9000和驍龍8G1都是採用ARM的公版核心，為單核X2+三核A710+四核A510架構，在核心架構完全一致的情況下，決定效能的關鍵就在於誰採用臺積電的先進工藝，如今雙方都由臺積電代工的情況下，技術差異就微乎其微。

國產手機迅速轉身再支援高通的原因在於它們如今正猛烈進攻海外市場，國產手機三強如今都在海外市場佔有大量市場份額，其中小米有七成手機在海外市場銷售，OPPO和vivo則有大約五成，它們在海外市場銷售手機需要高通的專利支援。

此前的4G時代，國產手機品牌採用聯發科的晶片還需要額外再給高通專利費，而高通則給予採用它家晶片的手機企業專利費優惠，對於定價較高的高階手機來說，這專利費優惠就是不小的利潤；另外就是國產手機企業當中除華為之外，在專利實力方面都偏弱，它們需要高通的專利授權保駕護航，如此情況下它們在高階手機上當然優先採用高通的晶片。

國產手機不希望過於依賴任何一家晶片企業，因此它們希望聯發科和高通之間互相制衡，在中低端市場已大量採用聯發科的晶片，在驍龍8G1+和天璣9000已基本沒有效能差異的情況下，自然它們在高階晶片上就需要照顧高通。

於是就看到了這種情形，在高通轉單臺積電之後，功耗問題得到解決，國產手機品牌紛紛表示對高通的支援，這對於有意在高階晶片市場開啟局面的聯發科來說可謂功虧一簣，它在高階晶片市場恐怕還需要繼續努力，等待下一次機會。

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