今年上半年，聯發科天璣9000在旗艦市場大獲成功，來自OPPO、vivo、小米、榮耀的多款旗艦終端陸續釋出，徹底改變了旗艦市場的格局。就在近期，聯發科釋出了全新的天璣9000+手機晶片，根據數碼大V的爆料，天璣9000+的GeekBench 5 CPU單核跑分高達1322，多核跑分更是來到了4331的安卓最高點。作為聯發科最新的頂級旗艦晶片，天璣9000+的效能再次拉滿，其CPU效能已成為安卓晶片的天花板，無疑是安卓最強CPU。

大V爆料天璣9000+ GeekBench 5單核達到跑分1300+，多核高達4300+（圖源網路）

根據聯發科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 效能提升 5%，GPU 效能提升10%。其採用了先進的臺積電4nm製程，CPU依舊是當今最新的Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3。2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻為2。85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面則採用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時，天璣9000+支援傳輸速率可達 7500Mbps 的LPDDR5X記憶體，以及8MB CPU三級快取和6MB 系統快取。

天璣9000+效能再突破，聯發科站穩旗艦晶片市場（圖源網路）

從規格對比表來看，天璣9000+和驍龍8+的綜合實力旗鼓相當。天璣9000+ CPU效能更強，快取容量更大，支援更高速率的記憶體擴充套件更具優勢。

聯發科天璣9000+與高通驍龍8+配置對比（圖源網路）

從手機主流應用的趨勢來看，移動晶片中CPU的重要性要遠大於GPU。眾所周知，CPU會參與絕大多數應用場景的運算，而GPU更多的負責圖形運算，比如遊戲。值得注意的是，在重負載的熱門遊戲《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的佔用率其實並不高。

由此可見，旗艦晶片的CPU的效能對手機體驗的影響更大，在主流應用重CPU輕GPU的趨勢下，天璣9000+ 的效能有更充分的釋放空間和實際表現。

從天璣9000到天璣9000+，聯發科站穩了安卓最強CPU效能和SoC能效，徹底解決了長期困擾市場的功耗難題，建立了效能、能效兼顧的旗艦新標杆。

上半年OVMH等頭部手機廠商的旗艦機都用上了天璣9000，聯發科已經逐步在旗艦市場站穩腳跟。目前來看，天璣9000+的強勢加入將讓聯發科的頂級旗艦晶片陣容從“獨秀”變為“雙雄”，為終端廠商和消費者帶來了更多的選擇，助力聯發科在旗艦晶片市場繼續“大殺四方”。

據悉，搭載天璣9000+的旗艦手機將在今年第三季度上市，首發天璣9000+的旗艦新機應該已在路上，下半年的旗艦市場還將為我們帶來哪些驚喜，讓我們拭目以待。

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