今年1月撤回科創板IPO申請的輝芒微重啟上市。

公開資訊顯示，11月14日中信證券與輝芒微電子（深圳）股份有限公司（簡稱“輝芒微”）簽署輔導協議，受聘擔任輝芒微首次公開發行股票並上市的輔導機構。11月15日，深圳證監局受理了輝芒微的輔導備案。截至目前，中信證券對輝芒微的上市輔導工作仍在進行中。

MCU晶片設計企業

輝芒微是一家定位於“MCU+”的平臺型晶片設計企業。公司採用Fabless經營模式，是國內少數同時具備微控制器晶片、電源管理晶片和儲存晶片設計能力和大規模量產經驗的IC設計企業，也是國內少數具備半導體器件和工藝獨立開發能力的IC設計企業。2018年到2021年上半年，輝芒微晶片累計出貨量近50億顆，搭載公司晶片的各類電子產品深入居民生活的方方面面。

輝芒微由許如柏和鄧錦輝建立，二者在美國矽谷工作多年，系晶片設計領域資深人士。輝芒微在成立之初即獲得了前加州大學伯克利分校電子計算機系副主任、前香港科技大學工學院院長高秉強、香港科技大學電子與計算機工程系教授陳文新等半導體行業知名專家的天使投資。

截至2021年6月30日，輝芒微擁有研發人員68人，佔員工總人數的55。28%。截至2021年6月30日，公司持有中國專利62項（其中55項為發明專利，7項為實用新型專利），美國專利8項。憑藉深厚的技術積累，輝芒微近年來獲評“國家級專精特新‘小巨人’企業”（第三批）、“建議支援的國家級專精特新‘小巨人’企業”（第二批第一年）和“廣東省基於高可靠性非易失性儲存器的數模混合SoC晶片工程技術研究中心”。

目前輝芒微產品的終端使用場景涵蓋了智慧家居、生活電器、移動辦公、智慧穿戴、數碼周邊、個人護理、影音娛樂、醫療裝置等諸多領域，被小米、LG、蘇泊爾、小熊、公牛、寶潔、美的、海信、九陽、飛科、騰達、中興等諸多國內外品牌客戶採用，形成了良好的市場口碑。公司先後被飛科、公牛等知名終端品牌授予優秀供應商獎，並獲得深圳市積體電路產業協會頒發的“2020年度國產MCU最佳市場表現獎”。

曾衝刺科創板

據瞭解，輝芒微並非首次對資本市場發起衝刺。回顧輝芒微的資本歷程，上交所曾於去年12月受理了輝芒微科創板上市申請。2022年1月，因輝芒微撤回發行上市申請，上交所終止其發行上市稽核。

業績方面，當時披露的招股書顯示，輝芒微2018年到2021年上半年營收分別為1。22億元、1。84億、3。08億元和2。28億元；淨利潤分別為6932萬元、-1096。8萬元、5173。89萬元和6687。6萬元。

輝芒微曾計劃募資5。86億元，其中，2。02億元用於MCU晶片升級及產業化專案，8094。9萬元用於電源管理晶片升級及產業化專案，4406。6萬元用於電可擦除可程式設計只讀儲存晶片升級及產業化專案，1。23億元用於輝芒微研發中心建設專案，1。35億元用於發展與科技儲備資金。

雖然今年1月IPO終止，但輝芒微仍然積極融資接納戰略投資，持續向資本市場衝刺。

今年9月，輝芒微宣佈完成5億元Pre-IPO輪融資，本輪融資由華胥基金領投，深創投和深創投旗下鴻富星河紅土基金，越秀產業基金等知名投資機構跟投。據瞭解，本輪融資將加速推進輝芒微的上市程序，在上述戰略合作伙伴的助力下，輝芒微持續鞏固自身在消費類、家電類、通訊類等市場的優勢地位，並進一步拓展工業控制、汽車等市場，迎來更大的成長空間。

半導體產業知名投資人高秉強教授表示，輝芒微是一家非常穩定且有實力的晶片公司，自公司成立之初便實現了較好的業務發展。在近二十年的發展中，雖然也有起起伏伏，但公司形成了深厚的技術沉澱，同時具備模擬、數字晶片設計能力，在市場銷售方面也具有豐富經驗，且已經實現產品落地。

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