IT之家 12 月 21 日訊息，DPU 晶片企業中科馭數宣佈自主研發的第二代 DPU 晶片 K2 成功點亮。

據介紹，中科馭數 K2 採用 28nm 成熟工藝製程，可支援網路、儲存、虛擬化等功能解除安裝，

是目前國內首顆功能較完整的 ASIC 形態的 DPU 晶片，具有成本低、效能優、功耗小等優勢

。

在效能上，K2 具有出色的時延效能，可以達到 1。2 微秒超低時延，支援最高 200G 網路頻寬。在應用場景上可廣泛適用於金融計算、高效能計算、資料中心、雲原生、5G 邊緣計算等場景，有望成為最快規模化落地應用的國產 DPU 晶片。

中科馭數表示，整個 K2 專案進行了 60 餘次方案評審，晶片前端完成近 40 萬行程式碼的開發，在研發階段完成雲原生、儲存、金融計算、邊緣計算等 5 大場景的應用原型適配；在功能模擬和測試階段需要完成數千個驗證和測試用例。

IT之家獲悉，今年 9 月，中科馭數宣佈完成超以往輪次融資規模的數億元 B 輪融資。在過去的一年裡，中科馭數已完成三輪大體量融資。

在技術路線上，中科馭數此前提出“軟體定義加速器”技術路線，採用自主研發敏捷異構 KPU 晶片架構，解決專用處理器設計碎片化問題，異構眾核的技術架構具有軟體定義可配置、設計週期短、效能更優、計算高效的優勢，目前已經研發積累了百餘類功能核。

中科馭數自研了軟體開發平臺 HADOS，靈活度高、穩定性強、相容性好，全面適配國內外多種作業系統，大幅降低應用軟體開發難度。