iPhone 14 Pro 「擠牙膏」的真相曝光,蘋果 A16 晶片本應更強大

關於蘋果造芯團隊,我們聽到的多是溢美之詞,它們臥薪嚐膽,佈局十年,M 系出道即巔峰。

iPhone 14 Pro 「擠牙膏」的真相曝光,蘋果 A16 晶片本應更強大

▲ 蘋果硬體高階副總裁 Johny Srouji

從隱蔽安靜的角落走到紛擾的聚光燈下,蘋果硬體高階副總裁 Johny Srouji 領導下的蘋果造芯團隊,也開始被世人所熟知。

而從 2020 年 M1 釋出開始,Johny Srouji 也頻繁的拋頭露面,為世人講述一枚枚蘋果自研晶片的優秀之處。

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在我們以為蘋果將會憑藉 M 晶片,再次在造芯里程碑上躍進一步時,今年 9 月份亮相的 A16 Bionic,卻在效能、規格等 Keynote 當中一閃而過,著墨不多。

隨後,伴隨著 iPhone 14 Pro 系列的上市,在具體的測試裡,A16 Bionic 無功無過,擠了一管牙膏。

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▲ 搭載舊晶片的 iPhone 14

甚至在標準版的 iPhone 14 裡,蘋果也罕見的用上了 A15 Bionic 這枚「舊晶片」,破了個新機新晶片的規矩。

對此,外界有著許多的猜測,有預估蘋果此舉其實是為成本考量,也有說是臺積電代工廠產能不足。

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近日 The Information 的一份報告,基本從正面回答了蘋果新機舊芯、A16 Bionic 擠牙膏等現象,甚至也揭露了蘋果造芯團隊內部所暴露的一些問題。

A16 Bionic,不如說是 A15 Plus

早在 A16 Bionic 誕生之前的 9 月份,ARM 對外公佈了新一代的公版架構,CPU 圍繞著最佳化加強,而 GPU 則革新了架構,逐步開始引入了對「光線追蹤」的支援。

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▲ 新 GPU 光線追蹤演示 Demo(動圖有壓縮),注意看光影的變化 圖片來自:Arm

果不其然,在年底釋出的高通驍龍 8Gen2、聯發科天璣 9200 等 Android 陣營旗艦晶片當中,GPU 展現出的高效能,和對「光線追蹤」的普及,彷彿一下子邁入了「光追時代」。

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不止如此,憑藉這次前幾代的踩雷,新一代 SoC 的能效表現也上了個新臺階,進而讓年底的 Android 旗艦們的表現也提升了一個檔次。

而回到 A16 Bionic 釋出之前,蘋果造芯團隊雄心勃勃,緣由是它們已經在其 GPU 上引入了許多創新的規格、效能和功能,自然也包括對「光線追蹤」的支援。

並且在開發當中,A16 Bionic 有著相當的處理能力,只要如期上市,可不知道要比那些「捅破天」的功能高到哪裡去了。

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▲ 紅框為 GPU 部分

不過,在原型階段,由於工程設計缺陷,A16 Bionic 的 GPU 冷靜不下來,隨著高頻率的呼叫,溫度也隨之飆了上去,此時也伴隨著更高的能耗。

最終,新架構的 GPU 被蘋果所放棄,轉而選擇了一種穩妥的升級策略,取自 A15 Bionic 的 GPU,並做了簡單的迭代升級,最終成為 iPhone 14 Pro 系列上的那枚 SoC。

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▲ iPhone 15 渲染圖

而原本那枚被寄予厚望的新 GPU,不排除會出現在 iPhone 15(也就是 A17 Bionic)上,前提是蘋果造芯團隊找到了如何修復高負載下的功耗、積熱等一系列問題。

臨陣換設計,也讓原本會在 A 系晶片史上,畫下濃墨重彩一筆的 A16 Bionic,成為了一款可有可無的存在。

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如此的變化,也被 the information 稱之為蘋果造芯史上「前所未有」的失敗。

由此也從側面影響到了新 iPhone 的排兵佈陣,為了刻意拉開 Pro 與非 Pro 之間的差距,蘋果也「被迫」在 iPhone 基礎系列中配備了舊款 A15 Bionic 晶片。

蘋果造芯團隊光鮮下的隱憂

更換 A16 的 GPU 設計,就好像南美洲的一隻蝴蝶扇了扇翅膀一樣,在北美洲引發了一場風暴。

這個「風暴」可以說是對蘋果 iPhone 14 整個系列定位、銷售等策略的重新規劃,也直接影響了蘋果晶片團隊後續的計劃,包括產品和人事。

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這則工程設計失誤,讓蘋果重組 GPU 團隊,並調整了一些專案經理和關鍵人物,以求得解決當下新 GPU 的缺陷,並重振 A 系晶片原計劃的提升幅度。

不止是內部調整,蘋果晶片部分開發人才也開始流失,根據 the information 的報道,他們許多流向了矽谷晶片初創團隊 Rivos 與 Nuvia。

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▲ 創立 Nuvia 的 Gerard Williams III,John Bruno 和 Manu Gulati

而 Nuvia 和 Rivos 也是由前蘋果晶片團隊關鍵人物所創辦,其中 Nuvia 的創始人之一的 William,參與了 A7~A12X 開發和設計,且一直擔任的是領導角色。除了晶片的設計,在創辦 Nuvia 的前幾年,他還兼任 A 晶片的佈局設計。

「過去幾年 A 系晶片 GPU 效能提升有限,這主要是對原有架構的最佳化,而非是重新設計。」Semi Analysis 首席分析師 Dylan Patel 也表示「自 William 離開以來,蘋果 A 系晶片的 CPU 效能增長已經顯著放緩」。

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最近,Nuvia 被高通收購,並開始成為高通佈局自研 Arm 架構晶片的一則跳板,換句話說,蘋果的部分造芯核心團隊被高通挖了牆角。

而成立於 2021 年的 Rivos,也主要吸引許多蘋果晶片工程師的加入。且蘋果聲稱這些工程師在離職時會複製許多工程專案檔案,並隨後提供給 Rivos。他們二者目前也在進行相關訴訟。

而 Nuvia、Rivos 其實只是蘋果晶片工程師流失的兩家代表性公司,自 2019 年開始,蘋果晶片團隊已經流失了數十名關鍵工程師到其他晶片設計公司。

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面對近況,蘋果高管也開始陸續與在職工程師談話,讓他們確信蘋果的工作有著更高的價值和更穩定,「要比那些要承擔巨大風險的初創公司好得多。」

蘋果也確信,在經濟下滑四處裁員的大環境會讓更多的工程師留在蘋果。

不過,有意思的是,在十幾年前喬布斯四處挖人組建蘋果造芯團隊時,深知對於這些晶片大佬,金錢是無法打動他們,轉而表示,希望他們與蘋果一起完成一件歷史成就,也就是從零開始打造出頂級晶片的挑戰。

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隨後,蘋果集齊了當時矽谷豪華的造芯團隊,並最終在十年之後,順利地完成了彼時的願望。

而喬布斯所說的那個歷史級挑戰已然完成,蘋果造芯團隊牢不可破的凝聚力似乎也開始鬆動。此時,也需要蘋果晶片掌舵人 Johny Srouji 做一個新的規劃,重振造芯目標。

目前來看,蘋果自研晶片的代際效能提升仍然要高於市場預期,即便近幾代的晶片在效能增長上已經明顯的放緩,蘋果的 A 系列、M 系列晶片仍舊是當下不可忽視的存在。

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尤其是在能效上,仍然要領先於同代競爭對手,但這「差距」正逐步被抹平,More Than Moore 的首席分析師 Ian Cutress 表示,「鑑於蘋果最近的人事變動,他們能否維持原有的優勢,仍然未知。」

其實,不止是 A 系列晶片最近爆出了「失誤」,此前對於 M Extreme 頂級晶片,其實也有所妥協。

同時,關於 M2 Pro、M2 Max 等一系列晶片的延期,也是蘋果造芯團隊不斷自我調整所帶來的一個影響。

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隨著臺積電 3nm 製程的量產成功,蘋果 M2 Pro、M2 Max 或許會趕在第一批次產,同一代際 M 晶片採用不同的工藝製程,或許這對於蘋果造芯團隊來說,極有可能會成為另一個里程碑。

但這個前提是,3nm 的 M2 Pro、M2 Max 有著足夠亮眼的表現,而非僅僅是吃透工藝製程紅利。