中國是晶片進口大國，但實際上隨著近些年中國在半導體領域投入的加大，中國晶片產業的發展也非常的迅速。中國在晶片領域的研究取得很多突破，其中一個很重要的標誌就是高質量論文的發表數量超過了美韓，成為全球第一，可以預見，中國的晶片產業將迎來鉅變。

據悉，今年初舉行的國際固態電路會議上（

ISSCC

），中國入選的高質量論文有

30

篇，到明年該會議舉辦，中國入選的論文數量將排名第一，第一次超過美國和韓國。

據悉

，半導體行業每年都會舉辦幾場重要的國際性會議，其中

ISSCC

、

VLSI

和

IEDM

會議是最重要的三場會議，而其中

ISSCC

又是其中最有影響力的會議，代表了半導體行業的技術發展方向，被認為是晶片行業的盛會。

據報道，近些年中國科研工作者發表的論文在

ISSCC

被引入的數量

和

質量都在不斷提高，

2022

年中國有

30

篇論文入選，排名第三。新一屆的大會將在明年

2

月份舉行，共有

629

片論文提交，但是

只有

198

篇論文會入選，入選的標準還是很高的。到目前位置，中國入選的論文數量已經有

59

篇，韓國有

32

篇，美國有

42

篇，顯然中國在這方面第一次超過美韓兩國，排名第一。

日本和荷蘭晶片產業同樣發達，都有

10

篇論文入選。中國入選的論文最多，並且涵蓋的晶片範圍最廣，日韓只是在某幾個晶片領域更強，比如韓國更擅長儲存晶片，很多論文與此有關，日本則擅長圖

像

傳

感

器

及

快閃

晶片

。

有了理論的支撐，在技術上實現突破也只是早晚的事情。中國目前在高階晶片領域，確實還與最先進的技術有一定的差距，但是在普通晶片領域，中國完全能夠實現自給自足，並且在全球都有很高的份額。可以預見，在持續不斷的投入下，中國企業必然能夠解決半導體裝置和晶片等問題，屆時西方想要對中國卡脖子的產業會越來越少。

部分資訊參考來源：海拔新觀察