利揚晶片於今年8月11日公告定增預案，又於今年11月18日公告終止定增，爾後又於12月8日公告擬發行可轉債，其過程可謂幾經波折，就算放到整個A股近年來也不多見。
本研究報告嘗試從公開資料進行分析這家公司。
一、公司基本資料：
1、基本資訊：
資料來源：Wind，科創板研究中心，星礦資料
利揚晶片是國內知名的獨立第三方積體電路測試技服務商，主營業務包括積體電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務、晶片成品測試服務以及與積體電路測試相關的配套服務。
2、股東資訊：
資料來源：Wind，科創板研究中心，星礦資料
如上表，公司董事長黃江直接持有公司股份達30。12%，為本公司的控股股東、實際控制人。
二、主營業務：
公司業務主要包括晶圓測試服務和晶片成品測試服務。積體電路測試屬於產業鏈關鍵節點，貫穿設計、製造、封裝以及應用的全過程。從整個製造流程上來看，積體電路測試是確保終端產品良率和成本控制的重要環節。
1、主營業務結構：
資料來源：Wind，科創板研究中心，星礦資料
上圖可見，公司主營結構中以測試業務為主，其中又以晶片成品測試服務（FT）業務最多，佔比超過60%。其次是晶圓測試服務（CP）。同時，公司整體毛利率截止2021年年報來看，有震盪上行趨勢，其中FT業務毛利率高於整體在55%以上。
2、盈利及增速：
資料來源：Wind，科創板研究中心，星礦資料
上圖可見，公司過去3年盈利複合增速非常快，從2018年的0。16億左右增長到2021年的1。06億，如果按照幾何平均數來算，年化增速達88%。但如果仔細看公司具體的年增長會發現，2018年至2022年前三季度，幾乎呈現高增速+負增長的迴圈往復。
資料來源：Wind，科創板研究中心，星礦資料
考慮到是否是行業特殊性導致盈利增速會出現一年高增長，次年立刻衰退的現象，本文進一步分析了公司所在的申萬三級行業：即積體電路封測行業。
資料顯示：1）行業層面並沒有出現盈利大幅波動的現象，2）從2018年以來的資料顯示，公司盈利增速大部分時候低於行業整體。
三、經營槓桿及融資
1、反覆的融資：
根據公開資訊，利揚晶片於今年8月11日公告定增預案，又於今年11月18日公告終止定增。而後又於12月8日公告發行可轉債。短短4個月左右時間一波三折的再融資歷程，如果說上文分析出公司淨利潤增速反覆零軸上下波動（事實上行業並未如此）是一個負面訊號，那資本結構、融資決策層面的反覆折騰，更是對公司資源、精力的極大消耗。
至於說，公司為什麼要如此折騰，本文試著從公開資料著手：
2、資本結構及資金需求：
資料來源：Wind，科創板研究中心，星礦資料
如上圖所示，公司資產負債率自2019年以來一直大幅低於所在行業中位數，至少從紙面數字上看公司其實並不缺錢。
資料來源：Wind，科創板研究中心，星礦資料
進一步地，資料顯示公司有息負債在過往很長一段時間一直低於總資產的5%。只有在2022年三季報的時候，該比率有較大提升，超過13%，似乎公司近期確實有較大的資金需求。
同時結合公司三季報在手現金2。09億元，以及公司定增資訊中募投專案5億以上的投資支出，考慮到維持在手現金1億左右用於日常經營，融資缺口至少在4億以上。如果按照正常銀行融資，利率按照5%年化來算，將會新增至少2000萬每年的利息成本。而根據三季報資料，公司前三季度總共也就實現了2500萬歸母淨利潤。顯然對於公司來說，簡單的銀行融資負擔太大。
3、終止定增的思考：
如上文所述，股權融資對於公司來說要優於債權融資，但公司為何又在11月18日終止了定增？本文經過資料分析，認為最大的可能還是在於資本市場表現不景氣，導致無法完成實現足額募資。
資料來源：Wind，科創板研究中心，星礦資料
如上圖所示，在利揚晶片8月公告定增預案之後，整體晶片行業出現下跌，截止12月16日收盤價，跌幅超過22%。
四、其他風險：
1、機構持股比率較低：
資料來源：Wind，科創板研究中心，星礦資料
如上圖所示，該公司自2020年上市以來，機構持股比率持續遠低於行業（申萬三級行業）可比公司中位數。雖然本文並不認為“盲目追隨機構持股”是一個好的投資策略，但反過來上市多年始終處於機構“人跡罕至區域”，確實值得投資者們謹慎應對。
2、盈利水平下降：
儘管公司“獨立第三方測試企業”的光環受到市場各家機構撰寫研報及讚美，但也不得不承認，公司依然面臨眾多競爭，比如1）封測一體公司、2）晶圓代工企業、 3）IDM 廠商等，這也就代表著公司業務並不具備不可替代性。
這也就意味著，公司相對行業有優勢的盈利水平未必能長久：
資料來源：Wind，科創板研究中心，星礦資料
上圖可見，公司在2019-2021年盈利水平都顯著優於行業中位數，但在2022年盈利水平開始下滑，並出現了近三年以來首次低於行業中位數。這也與上文的推測，在行業整體不景氣時，第三方檢測並非是一個“必選項”相印證。