哲客資訊

在宣佈收購IC Insights時，TechInsights的CEO Gavin Carter曾表示：“《The McClean Report》已成為半導體行業的年鑑[…]

【 2020年10月15日10:05 】【今日解盤】震盪格局不變，股票拉回找買點，目標一是三季報有業績支撐的股票，目標二是塑化類週期性旺季的股票Ps：從現在這個階段，人民幣的匯率對於股市的影響會有些弱化，除非快速貶值或者升值[…]

【廣州蘭瑟電子】楊工提供MNT-1T_MNT-2T CAS高精度微型輪輻式感測器產品資料，MNT是一款不鏽鋼微型輪輻式感測器，適用於多種測試裝置和計量系統，包括半導體加工，另外也適用於安裝區域較小的環境[…]

對於需要透過反激方案實現最佳效率和最小尺寸的設計工程師來說，可以採用InnoSwitch4-CZ和ClampZero™有源鉗位IC（均採用GaN開關）以及HiperPFS-5 PFC級，設計出體積極小的可量產銷售的USB PD移動裝置充電器[…]

從資訊服務商Supplyframe到形式驗證軟體供應商OneSpin， 從監測和分析解決方案提供商UltraSoC到原型驗證解決方案proFPGA，西門子EDA在此基礎上不斷加固在佈局佈線技術、fab-to-field工廠現場分析能力、整合[…]

曝切爾西追求C羅最認真 新老闆想給球迷一個見面禮切爾西新老闆伯利圖據IC photo據西班牙《馬卡報》報道，在C羅表示希望離開曼聯之後，C羅已經與皇馬、拜仁，馬競、巴薩，甚至葡萄牙體育等俱樂部聯絡在一起，但對引進他興趣最大的俱樂部是切爾西[…]

可廣泛應用於 光伏、儲能等新能源領域 空調壓縮機、工業電機驅動 高效高密度工業、通訊、伺服器電源 半橋、全橋、LLC電源拓撲如下圖NSD1624功能框圖所示，納芯微創新地將隔離技術方案應用於高壓半橋驅動中，使得高壓輸出側可以承受高達[…]

Top9模擬IC銷售額：18億美元市佔：2.5%排名第九的Microchip是智慧、互聯和安全的嵌入式控制解決方案的供應商，其主營產品為MCU和模擬晶片，產品解決方案主要面向工業、汽車、消費、航天和國防、通訊以及計算市場[…]

通俗地說，用於傳輸資料和充電USB是PC領域上應用得最廣泛的一種外部匯流排標準，用於規範電腦與外部裝置的連線和通訊，USB介面支援裝置的即插即用和熱插拔功能[…]

公司是一家專注於移動智慧終端領域的整合型單晶片的研發、設計、銷售企業，主要產品是有智慧移動終端顯示驅動晶片（DDIC，含觸控與顯示驅動整合晶片（TDDI））、攝像頭音圈馬達驅動晶片（VCM Driver IC）、快充協議晶片（QC/PD I[…]

雅創電子表示，公司作為從事汽車電子領域內的電子元器件分銷商及電源管理IC設計廠商，具有豐富的行業經驗及客戶資源，擁有具備國際化背景的專業研發團隊，並研發出一系列高品質、高效能的晶片產品[…]

設立至今，公司形成了積體電路分析、積體電路設計及EDA軟體授權三大業務板塊，面向IC設計企業、整合器件製造商、電子產品系統廠商、科研院所、司法鑑定機構及律師事務所等客戶群體，在工業、消費電子、計算機及通訊等領域，針對各類半導體器件提供工藝及[…]

工研院產科國際所預估，IC製造業第2季產值可望季增1[…]

晶圓代工成熟製程先前受惠於面板驅動IC、電源管理晶片、微控制器（MCU）、車用晶片等需求大增，聯電、世界先進、力積電等業者價格漲不停，甚至破天荒傳出IC設計廠不惜以「競標」方式向晶圓廠加價要產能，拉出一波「連續六季報價揚升」的史上最長多頭行[…]

不過中國大陸在Fabless IC設計這塊卻取得了亮眼的成績，前面也提到了總銷售額和企業數量，這讓中國大陸在晶片設計賽道拿下了全球9%的份額，在全球排名前三[…]

△甘肅社火|來源：東方IC相簿如果不是玩起了電音，哪吒三太子原本也是傳統陣頭中平平無奇的一員[…]

近年來，博敏電子積極拓展新能源汽車專案，依託PCB事業群專利產品“強弱電一體化特種電路板”，提供集設計、生產、裝聯、除錯的一站式服務，旨在於打造與實現新能源汽車功率控制模組的專業PCBA方案解決商[…]

展會將聚焦國際“碳中和”產業發展前沿科技和中國 IC設計趨勢，並表彰全球及中國創新企業和個人，促進海內外產學研各領域深入交流，涵蓋物聯網、汽車電子、智慧工業、IC 設計、綠色能源等前沿新興技術及產品，以及分銷和供應鏈展區，是業內人士進行技術[…]

Palladium帕拉丁xTHERM-IC智慧溫控軍靴實測分享基本的外觀開箱介紹後，以下也為各位帶來約兩週的實穿心得分享，首先要說，將專用電池組裝上到靴款的過程其實蠻繁瑣的，主要原因是為了不讓過多線材外露，影響到美觀，因此設計團隊額外新增許[…]

導讀上海微電子此次交付的產品是用於IC後道製造的“先進封裝光刻機”，並不是業界通常認為的應用於IC前道製造的“光刻機”，而後道製造和前道製造的技術難度差距是非常大的[…]