集微網訊息，5月31日，浙江廣芯微電子有限公司6英寸高階特色矽基晶圓代工專案（以下簡稱“廣芯微電子專案”）封頂。

麗水經開區訊息顯示，廣芯微電子專案被列入2022年浙江省重點專案建設計劃，計劃總投資約24億元，總佔地面積148畝，於2月11日正式開工建設，截至目前，該專案已完成投資2。1億元，在政企合力推動下，僅用109天，便實現總建築面積4。56萬平方米的專案主體結構封頂。專案建設全部完成投產後，可實現年產摺合6英寸240萬片特色工藝矽基功率半導體晶圓及年產3。6萬片第三代半導體碳化矽等晶圓的生產能力，年產值達30億元。廣芯微電子將助力麗水市打造浙江省功率半導體特色產業“第三極”。

浙江廣芯微電子有限公司成立於2021年10月9日，其官方訊息顯示，公司專注於汽車電子、能源革命、工業控制等應用領域。廣芯微電子專案分為二期進行，一期主要面向6英寸特色工藝高階矽基功率半導體器件，包含IGBT、TMBS等。

今年2月，民德電子釋出公告稱，為進一步深化公司半導體產業鏈戰略佈局，加強公司功率半導體產業供應鏈安全穩定，提升公司功率半導體設計業務產品開發效率，打造功率半導體產業鏈的 Smart IDM生態圈，民德電子擬對浙江廣芯微電子有限公司（以下簡稱“浙江廣芯微電子”）增資 1。5億元，增資完成後民德電子將持有浙江廣芯微電子48。8372%的股權。（校對/小北）