序言：三星代工的驍龍7 效能下降，能耗比拉垮，市場反應不佳，重蹈驍龍8 覆轍，高通將推出臺積電4nm版驍龍7+以取代驍龍7。

驍龍7 Gen 1

由三星代工的4奈米驍龍7第一代SoC推出後，不但效能跑分全面落後驍龍778G，連功耗也不降反升。雖然使用了ARM V9架構，大幅提升了影像、AI效能及5G速率，但這方面在使用者使用體驗上感知度較弱，遠不如效能和功耗方面的感知明顯。

這也造成其市場反應較差，口碑不佳的結果，迄今為止市場上使用了驍龍7 Gen 1的只有小米Civi 2和OPPO Reno 8 Pro兩款主打影像的手機。

小米Civi2與OPPO Reno 8 Pro

眾所周知，三星的工藝長期以來都比臺積電要弱，相比臺積電同級工藝，三星工藝不但良率低、產能低，功耗控制也不夠理想。當年蘋果的A9 SoC就在三星代工上栽過跟頭，從此以後再也沒有找三星代工過。

三星半導體EUV工藝

而高通則不吸取教訓，採用三星代工的驍龍888、驍龍780G和驍龍8 Gen 1均依次翻車之後，高通居然使用三星4奈米工藝代工驍龍7 Gen 1，結果毫無意外，驍龍7 Gen 1一樣翻車了。眼看市場反應不佳，高通不得不重走驍龍8到驍龍8+的老路，找臺積電代工驍龍7+ Gen 1處理器。

臺積電4奈米工藝N4X

據悉驍龍7+的型號為SM7475，和驍龍8+一樣採用臺積電4奈米FinFET製程工藝，主核心執行頻率為2。4GHz，三個效能核心為2。36GHz執行頻率，其餘四個效率核心均為1。8GHz執行頻率。核心架構方面，驍龍7+仍然使用ARM的Cortex-A710 與Cortex-A510 核心，但主核心很有可能會升級為Cortex-X。

驍龍7+ Gen 1

皓瀚君認為，憑藉臺積電的深厚造詣，等到驍龍7+推出之後，很可能會輕鬆取代驍龍778G成為新一代價效比中端神U，屆時很有可能會由榮耀首發，各位怎麼看？