[釘科技觀察] 

華為跌倒，高通吃飽。確實，當麒麟晶片無法生產，高通在高階市場的競爭力就更加凸顯。畢竟，三星高階晶片主要用於自供，聯發科天璣系列雖然能力夠強，但品牌拉力還需要進一步提升。

於是，《釘科技》觀察發現，一大波手機企業開始緊抱高通大腿，以首發高通旗艦晶片為榮，並大肆進行捆綁宣傳。

日前，在2020驍龍技術峰會期間，高通技術公司宣佈推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺。這邊新的旗艦晶片剛剛釋出，那邊眾多手機企業就宣佈將首發或者首批搭載這一晶片。

《釘科技》注意到，宣佈將搭載這一晶片的手機企業包括小米、OPPO、紅魔、iQOO、摩托羅拉、realme、一加等。除了小米宣佈全球首發驍龍8旗艦處理器之外，大部分手機企業都宣稱是首批搭載。

手機廠商沉浸於高通晶片的“首發”、“首批”榮耀之中，對高通來說當然是利好，但對於中國手機產業來說，卻有著一定的隱憂。

產業鏈捆綁宣傳，之前做的最極致的是英特爾。曾經，在幾乎所有PC廠商的廣告片結尾，都會看到英特爾的身影，“燈、等燈等燈”的魔性音樂聲至今都縈繞在耳旁。一時間，Intel in Side成為PC廠商最為重要的宣傳點。

當然，這裡面還有利益因素。據悉，PC製造商只要在電視、影片網站、電梯螢幕等渠道投放自己的產品廣告時將 Intel Inside動畫及配樂加進來，就能從英特爾那裡拿到一筆補貼。

近30年的大力宣傳，讓Intel的品牌印記深深烙在消費者的心中。很多人對PC品牌未必瞭解，但對於Intel的晶片處理器卻如數家珍。在購買PC的時候，Intel晶片成為最為重要的衡量指標。

所以，Intel成為PC硬體產業的實際掌控者，PC企業的創新節奏無法自主掌握。

如今，高通有樣學樣，有成為第二個英特爾的趨勢。但是，中國手機企業需要有更長遠的戰略眼光，不能走PC企業當年走過的路，將驍龍Snapdragon inside作為品牌宣傳的第一支撐點，而忽視了供應商的多元化和創新科技的多點化。

《釘科技》注意到，高通高管經常出現在國內手機企業的釋出會上，看起來是助力國內手機企業的品牌宣傳，但實際上是為了進一步加強產業捆綁，為高通謀得壟斷地位，手機企業應該以團結的姿態來應對高通，而不是以Snapdragon inside作為差異化競爭力來打擊友商。

《釘科技》認為，PC產業已經被微軟和英特爾所壟斷，手機產業如今雖然也有類似的挑戰，但破局的機會仍在，重視和支援自研晶片和作業系統，推動關鍵供應鏈資源的多元化，才不至於陷入“某某inside”的產業陷阱。（釘科技原創，轉載務必註明來源：釘科技網）