鹽霧試驗可能會受試驗溫度、鹽溶液濃度、樣品在鹽霧試驗箱中的防止角度等影響。本文討鹽霧試驗不透過的一個重要因素—孔隙率。鍍層的孔隙率是指單位面積（cm）上鍍層孔隙的平均個數。

孔隙率可用貼濾紙法測定，利用中性鹽霧(NSS)試驗、銅加速醋酸鹽霧(CASS)試驗等加速腐蝕試驗也可對孔隙率進行相對比較。

在鋼鐵件上鍍單層或多層鎳鉻後檢查貫穿至基體的孔隙，可採用下述方法：將鍍件置於光亮酸銅液中浸泡幾十秒，取出後直接觀察產生紅色置換銅的情況。鋼鐵件上單層鉻的裂紋狀態也可用此法大致判定。

影響鍍層孔隙率的主要因素

鍍層越薄，孔隙率越高

電沉積時總是先在工件表面活性點上產生鍍層結晶，然後由點到面形成完整覆蓋層。即使表面全無機械缺陷，當鍍層過薄而不能形成完整覆蓋層時，必然留下孔隙。而實際製件表面不可能呈理想狀態，總存在孔眼、裂紋、剪切面等極度粗糙的缺陷。當鍍層厚度不足以完全遮蓋這些缺陷時，則會形成孔眼、裂紋等。任何工藝都有一個基本無孔的最低鍍層厚度，一般認為，鍍鎳層厚度不能低於 24μm。當將鍍銅用於區域性防滲碳、滲氮時，要求鍍層基本無孔則一般要鍍數小時才行。

鍍液的陰極電流效率越低，分散能力與深鍍能力越差，整平作用越差，則工件深凹處鍍層薄，孔隙率高。

基體表面粗糙度越大，孔隙率越高

基體表面平整光亮性越差，孔隙率越高。

重視鍍前基體磨拋及材料的防鏽保護，不只是一個外觀好壞的問題，對孔隙率影響也明顯。

TEMAK複合鹽霧試驗箱

多層鍍

多層電鍍時，由於柱狀沉積與層狀沉積的孔隙率不一樣，孔眼位置也不一樣，有的能相互遮蓋，有助於減少貫穿至基體的孔隙率。

採用厚銅薄鎳的工藝時，若亮鎳層過薄，其孔隙率高，貫穿至基體的孔隙率低，但亮鎳的孔隙造成銅層易腐蝕而使鎳層上泛白灰，甚至長銅綠。塑膠本身不會生鏽，但塑膠電鍍必須鍍光亮酸銅，若其上鎳層孔隙率高，鍍後底銅會因腐蝕而長銅綠。此時相當於銅件電鍍，當要求防蝕性高時，其上還得鍍雙鎳、三鎳等。當亮鎳上所鍍裝飾鉻過厚時，鉻層的巨大收縮應力甚至會將亮鎳拉裂，使裂紋貫穿至基體。

鍍液清潔程度的影響

從產生非氣體針孔、麻點的原因分析可知，鍍液中的各種雜質越少，產生的針孔、麻點就越少。因此，保證鍍液高度清潔是降低鍍層孔隙率的有效手段。除基體本身平整光亮外，訣竅在於

對亮鎳液用大流量過濾機迴圈過濾，亮鎳液幾乎清澈見底，鍍層孔隙率很低。

直流電源波形的影響

現代電鍍認為，採用脈衝電鍍能極大程度地降低鍍層孔隙率。

這對貴金屬電鍍尤其重要，因為脈衝鍍可在同等孔隙率下減薄鍍層厚度，節省成本。