低壓真空等離子清洗機清洗工藝已被廣泛應用於晶圓加工、晶片封裝、感測器、精密電子和醫療器械等領域，其優點多多，例如不會改變材料表面特性和外觀，能夠對材料做到徹底清洗，工藝可控，沒有汙水排放，對環境比較友好等等。比之於傳統的溼式清洗方法，無疑是比較先進的工藝。難道這種工藝就沒有任何缺點嗎？我們說，凡事都具有兩面性，等離子清洗機清洗工藝也有其侷限性，今天我們就來探討一下。

眾所周知，低壓真空等離子清洗機清洗是指在低壓真空環境下，工藝氣體受到電場激勵發生碰撞而離解、激發和電離，形成由電子、離子、光子、基態原子和分子等粒子組成的具有電氣效能和化學特性的聚集體，即低溫等離子體；這些等離子體與潔淨的材料表面發生物理、化學反應，形成揮發性的物質被氣流帶走，在改善材料表面能的同時能讓其表面變得更加乾淨（超純度清洗）。請注意，3個關鍵詞：“低壓真空環境”、“工藝氣體”和“潔淨的材料表面”，我們將從這三個方面來展開，說說低壓真空等離子清洗機清洗的缺點。

1 低壓真空等離子清洗機清洗必須要抽真空，並維持一定的真空度

低氣壓狀態下，隨著真空度的提高，氣體分子之間的距離加大，更容易被電離；維持一定的真空度，對於等離子體的濃度和密度是有好處的。材料放置在真空環境中，材質密度會影響抽真空的時間和效率；對於密度小，容易滲氣的材料抽真空時間會比較長。

2 低壓真空等離子清洗機清洗對工藝氣體等工藝引數的設定要求比較高

影響低壓真空等離子清洗機清洗效果的因素比較多，不僅僅是要選擇合適的工藝氣體和氣體比例，需要設定的工藝引數考慮因素蠻多，包括處理時間、功率和真空度，離子發生器的頻率、電極結構等等。沒有紮實的理論基礎和豐富的實踐經驗，要想最佳化好對應的工藝引數顯然比較難。

3 低壓真空等離子清洗機清洗的處理物件是乾淨、乾燥的材料

低壓真空等離子清洗機產生的等離子體屬於非平衡式的冷等離子體，與材料表面發生反應的厚度一般是幾十個奈米，如果被處理的材料表面有比較明顯的髒汙或者是塗層，等離子清洗的效果會大打折扣。一般在等離子清洗前，會對材料表面做預處理，例如利用超聲波清洗去除肉眼能看到的顆粒物。

超聲波清洗過的材料進入等離子清洗前，必須要烘乾。假如材料表面殘留水分，會影響抽真空的時間；水分過多，隨著真空度的變化，我們還會看到材料表面結上一層霜樣的東西，這會嚴重影響等離子清洗的效果。

除了以上提到的三個方面，低壓真空等離子清洗機清洗材料的時候，還要注意材料的擺放位置和方向，不能有遮擋；處理導電材料的時候，要防止與電極之間的距離太近，以免拉弧；當然對等離子清洗前後相關工藝的瞭解，也是有必要的。

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