電阻焊焊劑是印刷的印刷電路板元件塗布在印版之前，它的主要功能是防止波峰焊接過程中的“連線”和短路，保護印刷電路板永久性。另外，印刷廠還可以節省焊錫，減少印刷電路板的重量，降低成本。

阻焊劑具備以下效能：耐高溫、釺焊溫度（260±2℃），在規定的焊接時間（5±2），不軟化，無損傷；電效能好，表面絕緣電阻應大於1×10 ^（3）。酒精、丙酮、香蕉水及其他溶劑。有一定的耐磨性，在印版及其它機器加工中。焊料膜不應損壞。顏色是美麗的，均勻的。

根據固化條件可分為兩種：熱固體型和輕固體型，熱固體型電阻焊劑，單組分和雙組分。單組份改性環氧樹脂、醇酸樹脂、氨基樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺樹脂、有機矽、環氧樹脂為主要原料，加入適量的顏料、填料、固化劑、溶劑、輔料，經研磨加工而成。

雙組分熱固化焊劑是一種固化劑的咪唑或胺，即凝固的固體或液體環氧樹脂。紫外光固化焊劑是印刷廠常用的一種阻焊劑。其主要成份有：輕固體樹脂、光敏劑、稀釋劑、顏料、勻染劑和觸變劑。

photosolid樹脂主要是由環氧樹脂丙烯酸酯及其改性劑、稀釋劑和光敏劑組成，主要是聚丙烯酸酯，一般苯醚。這種阻焊劑的特點是在一定波長範圍內進行紫外光照射，交聯反應可迅速固化薄膜。通常不含揮發性溶劑，低溫快速固化，能滿足大批次生產自動化的要求，生產效率高，產品質量好，耐熱固化助焊劑約佔能量的十以上。