作者：我愛音訊網
Redmi在近期推出了全新TWS耳機系列的首款產品Redmi Buds 3真無線耳機，在設計上突破了原有的豆式外觀，採用了柄狀的半入耳式，整體體積小巧，單耳重量僅為4。5g。整機還採用了高光亮面材質，機身光滑圓潤，並增添了直線線條設計，使整機觀感更加立體。
配置方面，Redmi Buds 3真無線耳機採用了12mm複合振膜大尺寸動圈，高通QCC3040藍芽音訊SoC，支援藍芽5。2，支援aptX™ Adaptive高畫質解碼、cVc通話降噪技術；配備了紅外光學感測器，支援入耳檢測功能；還支援完整的MIUI互聯生態，擁有彈窗模式連線和檢視剩餘電量功能。
我愛音訊網此前拆解過小米旗下的小米 FlipBuds Pro降噪耳機、小米Air 2 Pro降噪耳機，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、紅米 AirDots3 Pro 真無線降噪耳機、紅米 AirDots 3、紅米 AirDots 2、紅米AirDots 真無線藍芽耳機，以及小米小愛隨身音箱和小米旗下其他16款藍芽音箱產品，下面再來看下這款產品的內部結構配置吧~
一、Redmi Buds 3真無線耳機開箱
Redmi Buds 3真無線耳機包裝盒採用了新的設計，正面中間設計了Buds系列炫彩鍍膜LOGO，下方有耳機渲染圖和產品名稱。
包裝盒背面有產品的功能特點：藍芽5。2，aptx Adaptive、清晰通話、12mm動圈、IP54防塵防水、長續航。產品引數資訊：型號：M2104E1，耳機輸入：5V⎓70mA，充電盒輸入：5V⎓500mA，充電盒輸出：5V⎓150mA，無線連線：藍芽5。2，單耳電池容量：35mAh，充電盒電池容量：310mAh等。
RedmiBuds3真無線耳機包裝盒內有耳機、充電線和產品說明書。
USB-AtoUSBType-C充電線。
Redmi Buds 3真無線耳機充電盒採用了圓角方形設計，高光亮面材質，更耐髒汙和易於清潔。機身側邊增添了直線線條設計。正面設定有指示燈和藍芽配對按鍵。
充電盒背面特寫。
Type-C充電介面位於充電盒底部。
開啟充電盒蓋，耳機正序立式放置在充電盒內。
充電盒蓋內側印著引數資訊，耳機輸入：5V⎓70mA，充電盒輸入：5V⎓500mA，充電盒輸出：5V⎓150mA，東莞市盈聲電子科技有限公司。
RedmiBuds3真無線耳機整體外觀一覽。
Redmi Buds 3耳機整體外觀一覽，為柄狀的半入耳式設計，機身質感與充電盒保持一致。耳機柄採用了一體化設計，背部同樣加入了直線線條設計，使整機觀感更加精緻和立體。
通話降噪麥克風開孔特寫，採用黑色金屬網罩防護。旁邊圓形凹面是觸控區域，提升盲操作的便捷性。
耳機柄內側印製產品型號：M2104E1，CMIIT ID：2021DP6740。
耳機柄底部是金屬充電觸點和通話麥克風開孔。
音腔調音孔，保持腔體內空氣流通，透過防塵網覆蓋，防止異物進入音腔。
紅外入耳檢測感測器開窗特寫。
耳機頂部洩壓孔特寫，保持腔體內空氣流通。
耳機出音嘴特寫，黑色金屬出音孔蓋板。
經我愛音訊網實測，Redmi Buds 3真無線耳機整機重量約為41。0g，非常的小巧輕盈。
單隻耳機重量也僅為4。3g，搭配半入耳式外觀設計，佩戴非常舒適。
我愛音訊網採用ChargerLAB POWER-Z KT002行動式電源測試儀對Redmi Buds 3真無線耳機進行充電測試，輸入功率約為1。32W。
二、Redmi Buds 3真無線耳機拆解
看完了開箱我們對這款產品的外觀設計已經有了很詳細的瞭解，下面直接進行拆解，看看內部結構設計和配置資訊。
充電盒拆解
撬開充電座艙，其採用了上下兩層結構。
上層結構未設定元器件，固定有磁鐵用於吸附耳機和充電盒蓋。
腔體內部結構一覽。
下層結構上固定主機板、霍爾元件小板、電池單元等重要元件。
取出腔體內下層結構。
充電盒外殼內側結構一覽。
充電盒座艙一側固定主機板單元，其它元件透過導線焊接連線到主機板。
座艙另外一側凹槽內固定電池。
座艙底部是為耳機充電的pogopin小板。
充電盒內主要元件拆解一覽。
霍爾元件小板特寫，霍爾元件透過感知充電盒蓋開啟/閉合時的磁場變化（霍爾效應），通知充電盒MCU，進而告知耳機與已配對裝置連線/斷開，實現開蓋即連功能。
充電盒為耳機充電的小板特寫。
為耳機充電的pogopin聯結器。
充電盒內建鋰離子軟包電池型號：HT651729，額定電壓：3。7V，額定容量：310mAh/1。15Wh，來自恆泰科技。
據我愛音訊網拆解了解到，目前已有公牛、捷波朗、華米科技等品牌的真無線耳機充電盒採用了恆泰科技的軟包電池；Cleer TREK主動降噪入耳式有線耳機也採用了恆泰科技的小型方形電池。
導線焊接在電池鎳片上，鋰電保護設定在了主機板上。
充電盒主機板一側電路一覽。
主機板另外一側電路一覽。
絲印T32的MCU微控制器。
主機板上微動功能按鍵特寫。
鈺泰ETA9897電源管理IC，ESOP8封裝，是一顆針對低功耗，高效能設計的藍芽充電盒充放二合一解決方案，其集成了充電，放電。支援外部MCU控制，支援EN使能，集成了30V極限耐壓，5V空載時1uA的待機功耗，以及電池反接保護。
據我愛音訊網拆解了解到，目前已有包括漫步者、萬魔、小米、紫米、realme、百度、摩托羅拉、JVC、傑士、松下、JBL等知名品牌的音訊產品大量採用了鈺泰半導體的電源管理晶片。
LED指示燈特寫。
蘇州賽芯電子科技股份的XB5335A鋰電池充電保護IC，用於電池的過充過放保護。
絲印T12003的TVS，上方是輸入自恢復保險絲。
Type-C充電介面母座特寫。
耳機拆解
沿合模線開啟耳機頭腔體，耳機頭內元件一覽。
腔體壁上異形磁鐵特寫。
耳機頭內FPC排線與主機板連線處透過大量膠水防護。
FPC排線與主機板採用了BTB聯結器連線。
FPC排線上BTB聯結器公座特寫。
FPC排線另外一端是紅外入耳檢測感測器。
紅外光學感測器黑色透鏡結構特寫。
紅外光學感測器特寫，用於入耳檢測功能，實現精準的摘取自動暫停，佩戴自動恢復播放功能。
耳機內採用了扣式軟包電池，型號HT1040V，為3。8V/4。35V高壓電池，容量35mAh/0。13Wh，來自恆泰科技。
我愛音訊網近期對恆泰科技軟包扣式電池的生產工序做了圖文和影片報道，感興趣的小夥伴可以主頁搜尋檢視。
電池背部特寫，電池正負極和導線連線點透過絕緣膠帶和海綿墊防護。
揚聲器直接焊接在FPC排線上。
絲印1QA4的電池保護IC。
揚聲器正面特寫，振膜上覆蓋有一層羊毛纖維，提升中低音效果。
經我愛音訊網實測動圈尺寸約為12mm，與官方宣傳一致。
耳機後腔洩壓孔內側特寫，細密防塵網覆蓋。
耳機前腔調音孔內側特寫。
耳機柄內部主機板一側設定有塑膠框架，框架上貼有觸控感測器和藍芽天線。
耳機主機板另外一側電路一覽。
耳機電源輸入小板特寫，銀色銅柱。
中間是一顆鐳雕二維碼的MEMS麥克風，用於語音通話拾音。
主機板上連線耳機頭內FPC排線的BTB聯結器母座。
絲印HH01F的觸控晶片，用於檢測觸控操作。
絲印MK6的IC。
鐳雕UE的晶振特寫，為藍芽晶片提供時鐘。
鐳雕二維碼的MEMS降噪麥克風，用於語音通話降噪功能。
Qualcomm高通 QCC3040 BGA 封裝超低功耗藍芽音訊 SoC。QCC304x支援藍芽V5。2，支援高通aptX™ Adaptive音訊編碼，集穩定性、好音質、可擴充套件性、低時延和低位元率音訊傳輸等增強特性於一身。
QCC304x晶片還支援全新的高通TrueWireless™ Mirroring技術，左右耳塞可以在多個使用場景下快速切換；支援cVc通話降噪技術，支援觸控或按鍵喚醒手機的語音助手；還可集成了混合主動降噪技術。
據我愛音訊網拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亞動力、B&O、Cleer、漫步者、傑士、小鳥、小米、微軟、OPPO、vivo、索尼、萬魔等知名品牌大量採用了高通的藍芽音訊SoC。
Qualcomm高通 QCC3040詳細資料圖。
RedmiBuds3真無線耳機拆解全家福。
三、我愛音訊網總結
Redmi Buds 3真無線耳機在外觀上充電盒設計體積輕巧便攜，高光亮面材質，更耐髒汙和易於清潔。柄狀的半入耳式耳機，機身質感與充電盒保持一致。耳機柄採用了一體化設計，背部同樣加入了直線線條設計，使整機觀感更加精緻和立體。
內部電路方面，充電盒內設計相對較為分散，有主機板、電池、pogo pin小板和霍爾元件小板，多部分元件。主機板上採用Type-C介面輸入電源，由鈺泰ETA9897電源管理IC為內建310mAh軟包電池充電，以及放電為耳機充電；由蘇州賽芯電子科技股份的XB5335A鋰電池充電保護IC，負責內建電池的過充過放保護。
耳機部分，耳機腔體內12mm揚聲器、恆泰科技35mAh高壓軟包扣式電池、以及光學入耳檢測感測器均連線到一條FPC排線上，再透過BTB聯結器連線到主機板。主機板上，主控晶片為高通 QCC3040 BGA 封裝超低功耗藍芽音訊 SoC，支援藍芽V5。2，支援aptX高畫質解碼、cVc通話降噪等；內建兩顆MEMS麥克風，搭配降噪演算法，用於實現清晰地語音通話功能。
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