OPPO Find X5系列核心規格曝光
1月17日，星期一，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，此前，OPPO方面曾給出預告稱，旗下全新的Find X5系列，將首發搭載聯發科最新一代天璣9000旗艦處理器。
現在，有最新訊息顯示，OPPO Find X5系列在外觀設計上前臉與現款機型基本保持一致，後置三攝模組採用了不規則的設計，中杯和大杯是一體成型的熱彎玻璃，有陶瓷白、黑色和藍色可供選擇，與此同時，OPPO也將聯名哈蘇，同時會搭載自研的馬里亞納晶片（MariSilicon X）。
據瞭解，該晶片基於6nm工藝製程打造，是一枚影像專用的NPU晶片，支援20bit頻寬和20bit的UltraHDR、無損的實時RAW以及最大化感測器能力的RGBW Pro，為手機帶來更為出色的影像表現。
其他配置上，OPPO Find X5系列將有望用上第二代LTPO顯示屏，支援1-120Hz自適應高刷，同時還有望加入最高80W的SuperVOOC閃充，預計在春節後釋出，感興趣的朋友可以關注一下！
三星Galaxy Tab S8平板曝光
目前，市場上已經有多款搭載高通新一代驍龍8移動平臺的手機終端上市，但搭載該處理器的平板似乎還沒什麼動靜。現在，有最新訊息顯示，三星內部正在打造一款搭載驍龍8 Gen 1的平板產品，上市或將被定名為Galaxy Tab S8，外媒LETSGODIGITAL綜合目前的資訊製作了一組該機的渲染圖。
從圖中來看，該機正面採用的是一塊窄邊框設計的全面屏，沒有實體按鍵，長邊居中的位置放置有一枚前置的攝像頭。機身由一塊完整的金屬背板覆蓋，左上角是一組縱向排列的相機模組。據瞭解，Galaxy Tab S8會執行基於Android 12深度定製的One UI 4。1系統，螢幕尺寸在11英寸，解析度2560×1600，也就是2K級別，螢幕為LTPS TFT材質，峰值亮度500尼特，同時會支援120Hz的高刷。
不過訊息中還提到，三星在Tab S8系列中，除了標準版之外，或許還準備了Plus和Ultra版本，螢幕規格會進一步升級，預計在2月初正式和大家見面，預計起標準版售價在680歐元，Ultra版會上探到1040歐元，摺合人民幣在7500元左右起售，提前瞭解一下！
一加磁力旋轉攝像頭專利曝光
2020年年底，一加申請了一項名為“相機模組和電子裝置”的專利，該項專利在2021年的6月份獲得批准，同時提交給了世界智慧財產權局。
從最新公佈的內容來看，專利中的智慧手機背面有一個巨大的圓形攝像頭，這是一個旋轉相機，允許使用者以獨特的視角拍攝照片和錄製影片。
從該媒體制作的渲染圖來看，整個相機模組呈正圓造型，尺寸比較大，同時有一定程度的凸起，相機可以圍繞著自己的軸線進行旋轉，旋轉過程不會進一步凸出外殼，相機內部設計有幾塊磁鐵，以確保鏡頭可以實現180°的旋轉。
訊息中提到，由於相機可以進行180°的旋轉，所以使用者可以相對輕鬆的改變拍攝構圖，從困難的角度進行拍攝。而且，得益於該相機獨特的內部結構設計，在非旋轉的模式下，該模組還能在軸向抖動形成防抖系統。
另外，值得注意的一點是，正因為該相機可旋轉的特性，一加還將開發一種特殊的旋轉拍攝模式，不過該模式具體的功能和操作方式，專利中並未明確提及，具體何時會投入量產，也都是未知數，拭目以待！
曝小米正開發上下摺疊屏手機
說起摺疊屏，現在大家應該是一點都不陌生了，包括華為、三星、OPPO、小米都推出了採用摺疊屏設計的機型，榮耀前不久釋出的MagicV也收穫了不小的關注度。
與此同時呢，有資料顯示，預計2022年全年摺疊屏手機的出貨量將達到1750萬臺左右，看樣子消費者對於摺疊屏的接受程度已經是越來越高了。
在去年上半年，小米推出了品牌旗下的首款摺疊屏機型MIX FOLD，9999元的售價在當時基本上算是最便宜的左右摺疊機型了，現在，有最新訊息顯示，小米內部正在研發類似於三星Galaxy Z Flip和華為P50 Pocket那樣的上下翻折設計的摺疊屏手機，預計會在今年年內正式和大家見面。
從爆料的內容來看，該機預計會採用一塊解析度在FHD+的柔性螢幕，支援120Hz高刷，搭載驍龍8 Gen 1處理器，主要面向女性使用者群體，與華為P50 Pocket展開直接的競爭。
從目前的情況來看，華為P50 Pocket的優勢在於品牌、設計、以及鴻蒙系統的加持，但劣勢也很明顯，那就是僅支援4G網路，具體因為啥，我不說相信大家也都瞭解，那麼問題來了，如果小米釋出上下摺疊手機，各位覺得，能與華為P50 Pocket“掰頭”一波嗎？
曝下一代驍龍8將基於臺積電4nm工藝打造
全新一代的驍龍8移動平臺相信大家都有一定的瞭解，該晶片是基於三星的4nm工藝製程打造，上一代的驍龍888其實就吃了這個虧，雖然同是4nm，但三星的4nm工藝，與臺積電相比，還是有差異的，尤其是在功耗以及發熱控制方面。
當然了，這也是目前驍龍8系旗艦晶片被吐槽最多的一個地方。現在，有最新訊息顯示，全新一代的驍龍8晶片，將不再由三星代工，而是選擇臺積電的4nm工藝的Plus版本打造，所以網友猜測，全新的驍龍8很可能將被定名為新一代驍龍8 Plus移動平臺，當然這目前也只是猜測。
該晶片預計會在2022年的第三季度批次上市，計劃在下半年更新的旗艦機型，比如小米MIX5、一加10T等，都將有望搭載該枚處理器。
而且從最新給出的訊息來看，該枚處理器很可能還是會被摩托羅拉搶下首發，最重要的是在價格上，依舊會有不小的驚喜，關注一下！
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