1月12日訊息，臺積電今日透露，3nm將在2023年正式放量，已經有多家客戶下單，

而2nm工藝也正在積極研發中，預計2025年量產。

據悉，臺積電將在2nm工藝中首次更換電晶體，從FinFET轉至GAA，而這項變動已經發生在三星的3nm工藝上，臺積電“落後”了足足3年。

（圖片來自：蘋果官網）

在4nm、5nm時期，臺積電幾乎獲得了所有客戶的認可，無論是蘋果、高通還是聯發科，都依靠著這項製程工藝實現了不小的效能提升，這也讓消費者們更加期待3nm製程工藝的到來。不過，韓國經濟日報曾報道，

臺積電N3工藝的良率並沒有如早前爆料的一樣高，至多隻有40%～50%，並非傳聞中的80%。

這則訊息也引起了消費者們的恐慌，要知道，蘋果A系列仿生晶片已經很久沒有大幅提升效能，就指著這項工藝帶來更大的突破。

不過，臺積電為3nm工藝準備了5個版本，其中N3E製程工藝將會應用於蘋果A17仿生晶片和高通驍龍8 Gen3移動平臺，

這個版本最大的問題就是效能提升可能沒有預測的大，但成本和良率能達到可控的水準。

不過，從4nm到3nm，臺積電還在堅守FinFET電晶體，業界普遍認為這種材料已經到了上限，很難再玩出新花樣，這也讓臺積電的輿論壓力更上一層樓。

（圖片來自：Snapdragon）

事實上，三星半導體也是出於這樣的考慮，早早投入到GAA電晶體陣營中，但新技術還處於磨合期間，良率不足倒也不算太奇怪。

據悉，三星首批3nm晶片的良率只有10%～20%，

完全不符合客戶的預期，以致於三星2023年的大部分訂單都被臺積電搶走，競爭相當激烈。按照這樣的發展邏輯，臺積電計劃在2025用上GAA，估計也將難逃遇到這樣的瓶頸期。

（圖片來自：蘋果官網）

但即便是臺積電存在這樣那樣的問題，蘋果依然還是不會選擇“跳車”。

目前，臺積電首批N3製程工藝的客戶只有蘋果和高通堅守了下來，

也許是良率問題，也許是成本問題，原本躍躍欲試的英特爾、AMD、英偉達紛紛“逃跑”。與蘋果全數押寶臺積電不同，高通打算將驍龍8 Gen3移動平臺的訂單分一部分給三星。據悉，蘋果依然會是臺積電2nm工藝的首批客戶，用於生產A19仿生晶片。

不得不說，

消費者們對於2nm工藝的期待並不是太高，畢竟與3nm之間差距不大，電晶體密度僅提升10%，對於效能的提升相當有限。

而採用了GAA電晶體的臺積電會不會“翻車”，就要看臺積電對新技術的把控能力如何了。

（封面圖片來自：蘋果官網）

釋出於：廣東