2023年1月16日，上海市發展改革委公佈2023年重大工程專案清單。2023年上海市重大工程計劃安排正式專案191項，其中科技產業類77項；另計劃安排預備專案48項。

根據清單，在科技產業類專案中，涉及半導體領域的專案有17個。其中，在建專案有15個，包括中芯國際12英寸晶片專案，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線專案，積塔半導體特色工藝生產線專案，超矽半導體300mm積體電路矽片全自動智慧化生產線，上海超矽生產研發及配套設施建設專案，順絡電子高階電子元器件與精密陶瓷研發及先進製造配套基地，和輝光電第六代AMOLED生產線產能擴充專案，格科半導體12英寸CIS積體電路研發與產業化專案，鼎泰半導體12英寸自動化晶圓製造中心專案，新昇半導體300mm積體電路矽片研發與先進製造基地專案，上海臨港化合物半導體4英寸、6英寸量產線專案，上海天嶽碳化矽半導體材料專案等。

新開工專案有2個，包括上海江豐臨港基地電子專用材料產業化專案、中航凱邁紅外探測器生產基地。

另外，預備專案共48項，涉及半導體領域的專案有3個，包括長電科技臨港車規級封測專案、TCL華東產業叢集基地、上海興福電子材料有限公司6萬噸/年電子化學品專案。

部分專案內容：

中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線專案

2022年1月4日，中芯國際在臨港基地的12英寸晶圓代工生產線專案宣告正式啟動建設。

中芯國際和上海自貿試驗區臨港新片區管委會在臨港自由貿易區共同成立合資公司，規劃建設產能為10萬片/月，專案計劃投資88。7億美元，合資公司註冊資本金為55億美元，其中中芯控股、國家大基金二期和上海海臨微積體電路有限公司各自同意出資36。55億美元、9。22億美元和9。23億美元，分別佔臨港合資公司註冊資本66。45%、16。77%和16。78%。該產線主要聚焦於提供28奈米及以上技術節點的積體電路晶圓代工與技術服務。

積塔半導體特色工藝生產線專案

本專案總投資359億元，專案於2017年於簽約落戶，2018年8月開工建設，2019年12月裝置搬入，並於2020年初正式投片。

根據規劃，該專案目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片的12英寸特色工藝生產線。專案建成投產後將進一步幫助完善上海打造積體電路產業高地佈局，發揮產業集聚效應，加快建設具有國際競爭力的綜合性產業叢集。

積塔半導體從事類比電路、功率器件所需的特色生產工藝研發與製造，其所生產的晶片廣泛服務於汽車電子、工業控制、電源管理、智慧終端乃至軌道交通、智慧電網等高階應用市場。

超矽半導體300mm積體電路矽片全自動智慧化生產線

該專案總投資約100億元人民幣，其中一期專案投資約60億元，專案於2018年7月，正式開工建設，2019年9月裝置搬入，2019年12月產品下線，並於2020年9月28日正式投產。

專案建成後可形成年產360萬片300mm拋光片和外延片以及12萬片450mm拋片生產能力，對於構建完整的積體電路產業鏈具有重要的戰略性意義。

鼎泰半導體12英寸自動化晶圓製造中心專案

本專案由上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下簡稱“鼎泰匠芯”）投資，該公司擬註冊資本高達30億元，專注於車規級半導體產品及通訊終端晶片的開發及製造，其控股股東聞天下也是A股上市公司聞泰科技的控股股東，依託於聞泰科技和安世半導體的支援，鼎泰匠芯填補中國在車規級半導體領域的諸多空白。

據介紹，該專案總投資超120億元，建成後可實現年產能約36萬片12英寸功率器件晶圓片，主要用於MOSFET等功率器件產品的生產，產品可以廣泛應用於消費，通訊，汽車，醫療，工業等電子產品領域。

格科半導體12英寸CIS積體電路研發與產業化專案

本專案總投資22億美元，在上海臨港建設一座12英寸、年產72萬片的CIS積體電路特色工藝產線，於2020年3月正式簽約；同年11月正式開工；2021年8月16日封頂；2022年9月，該專案BSI產線投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標誌著BSI產線順利進入風險量產，即將進入大規模量產階段。

專案建設期為兩年，專案建成後，將擁有月產20000片BSI晶圓的產能。一期計劃於2022年投產使用，該條產線的建立將標誌著格科微向設計、研發、製造、測試為一體的Fablite模式成功轉型。

華為上海研發基地（青浦）

華為上海青浦研發中心專案於2020年9月27日全面開工，預計將於2023年底初步建成，2024年中投入使用。專案建成後將打造成為華為全球創新基地和全球最大的科技研發中心之一，成為示範區創新經濟新高地的重大標誌性專案。

2022年6月，華為青浦研發中心（F組團）首座研發辦公樓實現封頂。該專案將具有高科技元素的現代化工作場所與生態綠色相結合，重點開展終端晶片、無線網路和物聯網等領域的研發。

釋出於：廣東