寫在前面
前一陣朋友看了我的文章，對於自己的手裡的5600X配了條SN550就不是很爽，奈何預算有限，頂級的Gen4固態又覺得貴了。剛好狗東推送了威剛XPG S50 Lite（這裡我懷疑我們的聊天被監控了），一款售價479元的512G PCIE4。0固態，疊加全品類-20元券，實際到手459元，摺合9毛錢1G，應該是現在能買到最便宜的Gen4固態之一了。至於效能怎麼樣麼，當然是順過來先玩一玩了。
開箱曬物
XPG 翼龍 S50 Lite屬於威剛旗下的電競子品牌XPG翼龍系列，我們常見的遊戲威龍記憶體也是這個系列的。外包裝採用了全紅的鐳射印刷，在不同的角度會有鐳射反光。正面的小圖示也是顯示了產品的賣點：支援PCIe4。0通道、3D NAND顆粒、支援NVMe 1。4協議、SLC模擬快取、LDPC糾錯機制。
今天拿到的條子是512G的，XPG 翼龍 S50 Lite 標稱讀寫3900/2800 MB/s，提供5年質保和370TBW，此外還有1T和2T版本，注意哦每個容量速度和TBW都不同，
XPG 翼龍 S50 Lite 512GB 固態正面的排列非常簡單，主控、DRAM快取以及快閃記憶體顆粒依次往下。
主控是慧榮的SM2267G，採用12nm工藝，XPG 翼龍 S50 Lite 512GB版本的連續讀寫效能可達到3800/2800MB/s，同時發熱量控制的更好。
快取用的是海力士的DDR4顆粒。快閃記憶體顆粒打的是ADATA標，自封裝的3D TLC顆粒，把背面的貼紙扯掉後可以看到是正反面顆粒。
除了固態還有一片散熱片附贈，銀灰色散熱片表面使用了拉絲工藝，帶有金屬切割線條，比較簡約。
側面看散熱片的厚度控制的很好，可以相容市面上大多數筆記本，如果是主機板自帶M。2散熱裝甲的話也可以選擇不用。
效能測試
乾脆利落的把包裝拆了，安裝上散熱片就可以上機了。首先進入磁碟管理把固態給格了，全新盤無疑哈。
在CrystalDiskInfo來看下S50 Lite的各項引數以及溫度，空調房27度，待機溫度時46度，傳輸模式時PCIe4。0x4。
然後用CrystalDiskMark測試，XPG 翼龍 S50 Lite 512GB 最大讀取速度達到了3855。66MB/s，最大寫入速度為2851。70MB/s，和標稱速度基本一致。4K隨機讀寫速度分別為71。18MB/s和195。11MB/s，表現出色。
在Txbench測試中，XPG 翼龍 S50 Lite 512GB 最大連續速度為3861。36MB/s，最大寫入速度是2875。33MB/s，和CrystalDiskMark測試結果基本一致。
接下去使用AS SSD Benchmark進行4K隨機效能測試，讀寫分別是729。20MB/s和1592。51MB/s，相比Gen3固態也有所提升。
從ATTO Disk Benchmarks結果來看，從256KB檔案開始，寫入速度穩定在2。8GB/s左右，讀取速度則能達到3。8GB/s。另外對於小檔案也有不錯的表現。
最後我們使用HDTune pro來測試模擬SLC快取的大小，進行一個150G的混合寫入。可以看到模擬SLC快取大小大概在68G，緩外讀寫速度為500MB/s左右，表現出色。
溫度表現方面，在測試的時候我用CrystalDiskInfo隨時監控S50 Lite的溫度表現，最高溫度只有74度，對於高速PCIE Gen4固態來說是個很低的溫度，可見12nm主控和散熱片帶來的降溫效果還是明顯的。
不得不說這9毛1G的行貨PCIE4。0固態還是很香的，在12nm主控的加持下，對比頂級PCIE3。0固態價格可以做到差不多甚至更低，但是效能體驗缺更加優秀，而且溫度控制也更好，嚐鮮首選！從主機板晶片組更新的趨勢來看，未來PCIE4。0應該會全面取代PCIE3。0，溫度更低、速度更快的高性價比Gen4固態相信會是所有Diyer的必選。
最後簡單曬一下測試平臺，供大家參考。
CPU AMD Ryzen R9 5900X
測試平臺是AMD的5900X和B550，618剛買的盒裝CPU，雖然後面礦渣散片流出導致價格有點崩盤，但是盒裝12期免息還是很香的。數框框都有點多的12C/24T，3。7GHz的默頻，4。8GHz最大睿頻，開了PBO2。0雙核能達5GHz，秒殺隔壁11900K的存在。
主機板是首發買的B550超級雕，不提也罷，買了也不能砸，難受，當時看重的是變態的供電和3根M。2插槽都能走Gen4。
水冷 超頻三 凌鏡 GI-CX360
都在玩光汙染，水冷也不例外，我用的是超頻三的凌鏡360。霧面設計的水冷頭，整體採用磨砂質感很細膩，中間是超頻三的品牌LOGO，支援1680萬色ARGB燈效，可以實現全面屏的光汙染。同時冷頭上蓋能手動旋轉，調整LOGO角度，強迫症福音。
冷頭內採用三相無感電機，執行更平滑，搭配石墨軸承和陶瓷軸芯，執行噪音較低。冷排採用增厚35%的S型散熱鰭片，是鋁質的，能大幅增加散熱面積，更有利散熱效果。
標配三把皓月12CM ARGB風扇，均為九片扇葉，轉速1000-2000±10% RPM，可以有效提高風量，總體風量可達 72CFM。霧面全發光冷頭+ARGB風扇，無論是全白光還是幻彩效果，顏值都非常高。
記憶體 ZADAK SPARK 3600 8GX4
記憶體選用了ZADAK SPARK的套條，作為宇瞻的高階線，超頻潛力不錯，目前3733C18在跑很穩。
插滿之後的光汙染還是比較給力的。記憶體條採用5段式燈光設計，散熱裝甲做了很多隔斷，頂部發光、上部兩側光及兩邊邊角發光。支援全平臺燈光同步，輕鬆打造個性光汙染。
電源 安鈦克 NE750 金牌全模組
電源日常用安鈦克NE750金牌全模組電源，750W的功率能夠滿足5900X+3060Ti的整機功耗。整體尺寸為140x150x86MM，可以塞進部分ITX機箱內，重量2。65kg，
全日系電容，搭配LLC+DC-DC方案，高階之選。安鈦克的售後一直都很穩健，七年只換不修。
輸出介面齊全，單路12V輸出和4個8pin的PCIE電源介面，滿足中高階的板卡的供電需求。模組線採用扁平線設計，線材質地很軟，相對於使用蛇皮網包裹的線材，扁平線更好走線。
機箱 安鈦克DF700 Flux 風行者
機箱是安鈦克DF700風行者，最新的FLUX散熱平臺，能夠帶來更好的散熱效果，過高的核心溫度會讓核CPU降頻。 前面板使用了時空扭痕設計，從各個角度看過去都能產生不同的視覺效果。
最突出的特點就是電源倉上部有反葉風扇，冷風直吹顯示卡，帶走更多的熱量。機箱整體採用拉絲工藝，很細膩的質感。
內部空間巨大，能夠支援EATX主機板和360冷排。出廠自帶了3個ARGB風扇、1個後置風扇和1個反葉風扇，背板還有風扇集線器，買一送六，引起舒適。
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