9月19日，華碩召開新品釋出會，推出了搭載天璣9000+的ROG遊戲手機6，並且宣稱這款機型為安卓最強機！今日，ROG遊戲手機6正式開售。

此前華碩就已經發布了ROG6遊戲手機，全系搭載了驍龍8+處理器，其採用臺積電 4nm 工藝製成，能耗比大幅提升同時，更在發熱控制上全面提升。並且採用矩陣式液冷散熱6。0，AirTrigger 肩鍵，個性視窗，還搭載了一塊165hz的三星OLED螢幕。

最高可選18GB記憶體以及512GB儲存，將極限配置拉滿，跑分高達112萬分。此外這款手機採用了全新設計的矩陣式液冷散熱6。0，中置CPU設計，真空腔均溫版面積提升30%，石墨烯面積提升85%，在主機板和RF電路板之間填充了3300mg氮化硼冷卻材料，高效導熱讓晶片的高能熱量能夠順暢傳遞。在進行短時間遊戲時，處理器平均溫度降幅可達 10℃，降頻次數大幅減少 79%。

這次搭載天璣9000+的ROG6天璣至尊版安兔兔綜合跑分成績突破了114萬分，其中CPU部分的跑分接近30萬分，獲得了安卓陣營中CPU的最高分，這其中天璣9000+功不可沒。作為天璣9000的迭代升級版本，天璣9000+很好地肩負起了前輩的使命。

天璣9000+相較天璣9000並沒有改變內部的架構，依然採用一顆X20的大核，三顆A710的中核以及四顆A510的小核組成的三叢集，其中X20這顆大核的核心頻率從3。05GHz提升到了3。2GHz，其他兩個叢集保持不變。

天璣9000+依舊採用臺積電4nm工藝制官方宣稱CPU效能比起天璣9000提升了5%左右，GPU效能則提升了10%左右，從引數上來看GPU並沒有更換，只是前代的超頻版，從GPU效能提升10%來推算，大概由原來的850MHz提升到了940Mhz左右。

GPU方面天璣9000+與前代並無變化，依舊採用Mali-G710十核GPU，只是主頻稍稍提升，具體頻率未知。本次天璣9000+將最高支援2K+144hz的螢幕重新整理率，而前代僅支援2K+120hz。在Geekbench中，天璣9000+ CPU單核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓晶片中表現最好，堪稱安卓最強CPU。

這次的至尊版比其他機型重8克，背面配備6 Pro 的ROG Vision顯示屏。至尊版引入了全新的“酷冷風動閥“設計，作為一個可開啟的散熱閥門，與ROG酷冷風扇6和內部的超薄均熱板上的散熱鰭片共同作用，使冷空氣直吹散熱鰭片，從而對SoC模組區域進行有效散熱，以實現卓越冷卻效果。

除此之外，這款機型還採用16GB的LPDDR5X記憶體及512GB的UFS3。1快閃記憶體，擁有一塊6。78英寸2448x1080解析度AMOLED螢幕，三星E4發光材料，支援165Hz重新整理率，720Hz觸控取樣率，以及前置1200萬畫素的自拍鏡頭。

從引數配置上來看，這款機型絕對無愧於安卓最強機的稱號。目前ROG6遊戲手機天璣版4599元；ROG6遊戲手機天璣至尊版售價7999元，已於今日開售，對於遊戲玩家來說，還是一款不容錯過的機型。