基於高通驍龍SA8155P平臺,移遠通訊釋出SiP封裝智慧座艙模組AG855G
我們此次推出的智慧座艙模組AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒體能力,滿足車載行業客戶對高效能、高整合、高品質智慧座艙的開發需求,搭配移遠網聯產品還能帶來更好的相容性,降低客戶產品適配的工作量,為終端消費者帶來更智慧、更穩[…]
閱讀全文我們此次推出的智慧座艙模組AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒體能力,滿足車載行業客戶對高效能、高整合、高品質智慧座艙的開發需求,搭配移遠網聯產品還能帶來更好的相容性,降低客戶產品適配的工作量,為終端消費者帶來更智慧、更穩[…]
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