臺積電將建2nm工廠,領先三星,搶佔蘋果、華為等大客戶
今天璐璐又來跟大家分享新的科學小知識了,據報道臺積電將建成2nm工廠,領先於三星,就是為了搶佔蘋果、華為等大客戶[…]
閱讀全文今天璐璐又來跟大家分享新的科學小知識了,據報道臺積電將建成2nm工廠,領先於三星,就是為了搶佔蘋果、華為等大客戶[…]
閱讀全文然而,當手機晶片進入5nm工藝之後,高通開始以峰值效能作為產品的終極導向,最具代表性的則是5nm工藝的驍龍888,搭載驍龍888的手機在2021年安兔兔效能排行榜大放異彩,並且已經可以滿足大多數使用者的使用需求,包括重度遊戲玩家[…]
閱讀全文國內在半導體方面的基礎確實比較薄弱,但是我們也是屬於沒什麼就造什麼的態度,近來首臺28nm光刻機完成認證、拋光、溼法裝置獲得突破,甚至國內的封測三強在去年還營收幾十億,這些都是在不斷的發展狀態,而近來在半導體材料方面,當南大光電7nm光刻膠[…]
閱讀全文三星位置不保,臺積電暫時安全如今再看,情況已和當初的完全不一樣,雖然現在兩大巨頭廠商都已經實現5nm晶片的量產,紛紛進入到3nm工藝上的研究,而英特爾的7nm還需要在2023年的時候面世,但其中需要注意的一點是:臺積電和三星對外宣傳的發展進[…]
閱讀全文因為數值壓縮到一定的情況之後,可能就需要聯合其他方面的技術不斷去突破,才有可能做到讓晶片的“nm”變得更小[…]
閱讀全文國產光刻膠應用於7nm生產線不過其生產的ArF光刻膠仍有提升的空間,該領域最高的技術能夠用於7nm等高階晶片的生產,因此南大光電未來仍有希望透過技術的突破完成生產7nm光刻膠的研發[…]
閱讀全文2014年,IBM將晶圓廠出售給格芯時雙方達成協議,IBM向格芯補貼15億美元,以換取格芯供應IBM晶片的在14nm、10nm工藝節點的生產[…]
閱讀全文畢竟作為Intel的主要競爭對手,AMD都已經全面進入到了7nm晶片時代,導致ADM搶奪了Intel很大一部分市場,但在如此關鍵時刻,Intel7nm晶片量產卻再次陷入到了危機之中,或許也是相關的晶片禁令升級,導致臺積電的7nm晶片產能徹底[…]
閱讀全文目前,該企業已經成功自主研發出了pa晶片,已經完全不需要繼續依賴進口了[…]
閱讀全文CPU作為晶片的重要組成部分,理論上來說,增大體積是可以增加電晶體數量的,效能也會隨著晶片體積的增大而變強,試想一下,晶片製程工藝停滯不前,晶片效能全靠增大晶片體積來實現,未來的智慧手機會不會變成“大哥大”那樣尺寸的數碼產品呢[…]
閱讀全文作者:溫淑物聯網智庫 轉載二次轉載請聯絡原作者導 讀3月24日英特爾新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)發表時長1小時的全球演講,並宣佈包括將對英特爾現有的IDM模式進行變革、2021年第二季7nm客戶端CPU tape […]
閱讀全文根據現場訊息瞭解到,這款全新的國產7nm晶片是基於GPU架構搭建的GPGPU雲端高階訓練晶片,在F16計算能力上再一次實現了突破,達到了每秒147萬億次,相關效能已經足以媲美國際頂尖水平[…]
閱讀全文中芯國際目前也在不斷地追趕臺積電的步伐,臺積電此前就利用DUV光刻機實現了對於7nm晶片的製造,而這段傳奇的締造者蔣尚義以及梁孟松如今都在中芯國際,如今7nm製程工藝也將進入到試產階段,要知道從28nm製程工藝突破到7nm,中芯國際只用了3[…]
閱讀全文我國半導體產業之所以會被西方“卡脖子”,並不是我們技術不達標,而是我們的裝置跟不上,包括中芯國際在內,幾乎全球所有的晶片代工企業都在使用美國的製造裝置與配件[…]
閱讀全文提倡美晶片企業將生產活動放在美本土市場,其中可能給英特爾50億美元[…]
閱讀全文例如中芯國際早在2018年就訂購的一臺7nm的光刻機就因美國從中作梗而一直未發貨,使得中芯國際一直停留在只能製造14nm晶片的水平[…]
閱讀全文畢竟當下的智慧手機和個人電腦產品上使用的晶片大多數都是基於10nm製程以下的晶片代工工藝製造而成的,而在代工工藝方面,我國的中芯國際的N+1工藝在2020年也已經實現突破,在理論上是可以完成7nm晶片生產製造的,但是由於缺少高精度EUV光刻[…]
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