CASICON 2021前瞻:GaN基VCSEL技術進展

CASICON 2021前瞻:GaN基VCSEL技術進展

CASICON 2021

GaN基垂直腔面發射鐳射器(VCSEL)由於在微顯示、固態照明、高密度光儲存、高解析度列印以及生物感測等方面有著廣泛的應用前景,吸引了眾多研究者的注意。相比於邊發射鐳射器,VCSEL具有閾值低、發散角小、調製速率高、以及輸出光束呈圓對稱等優點,且可製備成高密度二維器件陣列。在近20年中,GaN基VCSEL相關研究取得快速進展, 已成為下一代半導體鐳射器的研究熱點,多家大型企業如日亞、索尼、松下、斯坦雷電器等都已開始相關佈局。目前,發光波長覆蓋從紫光至綠光波段的GaN基VCSEL均已實現電注入激射,藍光波段器件效能已接近實用化水平。在紫外方面,UVC-UVA波段的GaN基VCSEL也已實現光泵浦激射。

2021年9月13-14日,由南京大學、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導,半導體產業網、第三代半導體產業主辦的“2021中國(南京)功率與射頻半導體技術市場應用峰會(CASICON 2021)”將在南京城市名人酒店召開。會議圍繞碳化矽、氮化鎵、砷化鎵、氧化鎵、金剛石等材料在電力電子、5G射頻領域的技術進展與創新應用,助推相關領域市場產品國產化替代。

屆時,廈門大學電子科學與技術學院副院長、教授張保平將受邀出席峰會,並分享題為“GaN基VCSEL技術進展”的主題報告。GaN基VCSEL目前關鍵技術難點主要在於高反射率布拉格反射鏡(DBR)的外延生長、器件內部橫向光場調控、高效電流注入、以及器件散熱等。報告將著重介紹在藍光、綠光、以及紫外VCSEL中取得的最新研究進展、諧振腔內光場及損耗的調控、以及改善器件散熱效能的有效方法。

欲知詳細最新研究進展與資料成果,敬請關注峰會,也歡迎相關領域專家、學者、行業企事業單位參會交流,共商合作事宜。

【嘉賓簡介】

CASICON 2021前瞻:GaN基VCSEL技術進展

張保平,現任電子科學與技術學院(國家示範性微電子學院)副院長。1994-2005年在日本理化學研究所和夏普公司進行半導體材料的外延生長、檢測與器件研製。2006年加入廈門大學,任閩江學者特聘教授至今,主持國家863專案,國家重點研發計劃,基金委重點和麵上專案,科工局基礎科學挑戰專題等。目前主要進行第三代半導體GaN材料與器件研究,特別是實現了電泵藍綠光VCSEL,光泵深紫外VCSEL激射,以及藍紫光InGaN量子阱的激子極化激元發光和激射。入選愛思唯爾(Elsevier)社釋出的2014~2019年中國高被引學者榜單。

更多會議最新資料請往下檢視:

2021中國(南京)功率與射頻半導體技術市場應用峰會

2021年9月13-14日  南京·城市名人酒店

【組織機構】

指導單位

南京大學

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟

主辦單位

半導體產業網

第三代半導體產業 公號

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

贊助支援單位

藍雨軟體技術開發(上海)有限公司

愛發科商貿(上海)有限公司

寧波恆普真空技術有限公司

蘇州晶湛半導體有限公司

青島聚能創芯微電子有限公司

德儀國際貿易(上海)有限公司

大族鐳射顯示與半導體裝備事業部

上海翱晶半導體科技有限公司

上海智湖資訊科技有限公司

蕪湖啟迪半導體有限公司

湖南國芯半導體科技有限公司

CASICON 2021前瞻:GaN基VCSEL技術進展

【會議安排】

CASICON 2021前瞻:GaN基VCSEL技術進展

【嘉賓&報告】

(向上滑動啟閱)

1、9月13日報告(陸續更新中)

嘉賓:

於坤山——第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長

報告:

中國功率與射頻技術市場現狀及未來展望

嘉賓:

陳堂勝——中國電科首席科學家/微波毫米波單片整合和模組電路重點實驗室主任

報告:

低溫鍵合金剛石GaN HEMT微波功率器件

嘉賓:

陳敦軍——南京大學電子科學與工程學院副院長、教授

報告:

GaN功率開關器件及其高頻電源應用

嘉賓:

劉斯揚——東南大學教授

報告:

SiC功率MOSFET器件可靠性研究進展

嘉賓:

龍世兵——中國科學技術大學微電子學院執行院長

報告:

低成本高效能氧化鎵半導體功率器件

嘉賓:

Dr Simon Li——Founding director, Crosslight Software Inc and GaNPower Intl。 Inc

報告:

Pushing GaN power devices to the limit - A material and TCAD perspective

嘉賓:

戴小平-湖南國芯科技總經理

報告:

淺析SiC模組封裝技術

嘉賓:

Yuhao Zhang  美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統中心助理研究員

報告:

1。2-10 kV GaN Power Devices Exceeding SiC Limit

嘉賓:

龔平——西安唐晶量子科技有限公司董事長

報告:

6 inch GaAs 基 VCSEL 和 射頻外延技術

嘉賓:

紐應喜——啟迪半導體研發總監

報告:

碳化矽外延裝備及技術進展

嘉賓:

張 雲——天津大學電氣自動化與資訊工程學院教授

報告:

新能源汽車電力電子系統及其執行控制

2、9月14日報告(陸續更新中)

嘉賓:

程新紅——中科院上海微系統研究所研究員

報告:

SOI基GaN材料及功率器件整合技術

嘉賓:

鄧小川——電子科技大學教授

報告:

極端應力下碳化矽功率MOSFET的動態可靠性研究

嘉賓:

張之梁——南京航空航天大學 教授

報告:

1kV寬禁帶LLC變換器控制與應用

嘉賓:

惠  峰——雲南鍺業公司首席科學家/中科院半導體所研究員

報告:

VCSEL用六英寸超低位錯密度砷化鎵單晶片研製及應用

嘉賓:

陳 鵬——南京大學教授

報告:

GaN肖特基功率器件新進展

嘉賓:

Yuhao Zhang 美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統中心助理教授

報告:

Packaging Enabled Thermal Management of Ga2O3 Devices

嘉賓:

倪煒江——安徽芯塔電子科技有限公司 總經理

報告:

高效能高壓碳化矽功率器件設計與技術

嘉賓:

李 強——西安交通大學副教授

報告:

基於HBN 的射頻器件

嘉賓:

吳 彤——安森美首席SiC 專家

報告:

Adopt of SiC devices in EV applications

嘉賓:

吳 亮——奧趨光電CEO

報告:

AlN/AlScN材料製備技術及其在5GRFFE濾波及功率器件等領域應用前景展望

嘉賓:

張保平——廈門大學電子科學與技術學院 副院長、教授

報告:

氮化鎵基VCSEL技術進展

嘉賓:

蔚 翠——中電科第十三研究所研究員

報告:

金剛石微波功率器件研究

嘉賓:

左  超——愛發科商貿(上海)有限公司電子營業部部長

報告:

量產高效能功率與射頻器件的ULVAC裝備技術

嘉賓:

裴軼/Amgad Alsman——蘇州能訊高能半導體有限公司技術副總裁/中國科學技術大學

報告:

基於物理的5G射頻GaN 電晶體模型、趨勢和挑戰

嘉賓:

王祁玉——益豐電子副總經理

報告:

射頻器件(TBD)

嘉賓:

袁 理——青島聚能創芯微電子有限公司

報告:

面向快充應用的GaN材料和器件技術

嘉賓:

劉 雯——西交利物浦大學副教授

報告:

矽基GaN MIS-HEMT 單片整合技術

嘉賓:

黃潤華——中電科五十五所副主任設計師

報告:

碳化矽MOSFET技術問題及55所產品開發進展

嘉賓:

英諾賽科科技股份有限公司

報告:

八英寸矽基氮化鎵技術進展(TBD)

嘉賓:

葉建東——南京大學教授

報告:

氧化鎵基雙極型異質結功率器件研究

嘉賓:

彭 燕——南砂晶圓研發中心主任,山東大學副教授

報告:

碳化矽與金剛石單晶襯底技術與產業化研究

嘉賓:

葉念慈——三安整合技術市場總監

報告:

(TBD)

嘉賓:

童吉楚——乾照鐳射副總經理

報告:

VCSEL 技術 (TBD)

嘉賓:

向鵬博士——蘇州晶湛半導體有限公司研發經理

報告:

用於新型GaN功率器件的外延技術進展

嘉賓:

楊學林——北京大學物理學院高階工程師

報告:

Si襯底上GaN基電子材料外延生長技術研究進展

嘉賓:

Yuhao Zhang  美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統中心助理教授

報告:

Ruggedness of SiC MOSFETs and GaN HEMTs in Overvoltage Switching

嘉賓:

徐尉宗——南京大學研究員

報告:

面向高可靠性、高能效應用的GaN HEMT增強型器件技術

嘉賓:

郭宇鋒——南京郵電大學副校長、教授

報告:

Off-state Characterization of AlGaN/GaN HEMT via Artificial Neural Network

嘉賓:

樊嘉傑——復旦大學青年研究員

報告:

SiC功率器件先進封裝材料及可靠性最佳化設計

更多報告嘉賓正在確認中!!!

擬參與單位:

華為、中興、南京大學、三安光電、東南大學、英諾賽科、鍇威特、泰科天潤、基本半導體、捷捷微電、中微公司、蘇州納維、廈門大學、南砂晶圓、瀚天天成、蘇州晶湛、雲南鍺業、Crosslight、英飛凌、GaNPower、安森美、許繼電氣、中車時代、國家電網、中芯整合、華潤微電子、南大光電、AIXTRON、中電科五十五所、中電科十三所、西安電子科技大學、江蘇能華、西安交通大學、北京大學,電子科技大學,河北同光、山東天嶽、天津大學、聚能創芯,賽微電子,南京百識,唐晶量子,天科合達,漢驊半導體,大族鐳射,德儀,江蘇三代半研究院等

參會註冊 :

註冊費 2000 元(會議資料,招待晚宴,自助餐)

開戶行:

中國銀行北京科技會展中心支行

賬  號:

336 356 029 261

名  稱:

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

如果您想參會,可以直接掃碼預報名,

我們會第一時間和您聯絡!

協議酒店:

防疫提示:

會務組最新諮詢南京市衛健委並得到答覆,目前南京市全域均為低風險區,進出南京不需要核酸檢測證明,只要14天內未曾去過中高風險區和出入境經歷,體溫無異常情況下,均可持綠碼進出南京參加會議。

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