此前，有媒體突然曝出臺積電的3nm製程遭遇變故，導致不能如期投產。其帶來的結果是，第一大客戶蘋果明年用於iPhone 14的A16處理器，將第三次停留在5nm。此訊息一出，讓外界譁然，畢竟這對於蘋果來說是第一次。

去年，蘋果在最新的 iPad Air 和 iPhone 12 系列中採用了 5nm 工藝的 A14 晶片。在 iPhone 13 系列中，它使用了 5nm 工藝的增強型迭代版。

不過，業內最新說法是，臺積電3nm進展一切正常，量產時間仍定在2022下半年。這表明，蘋果上馬3nm A16仍舊希望很大。實際上，臺積電在3nm上沿用的仍舊是FinFET電晶體，比三星3nm的GAA電晶體難度要小，延期的確有些不合理。

按照臺積電的說法，相較於5nm，3nm工藝效能提升10~15%，功耗降低了25~30%。與此同時，臺積電的5nm在2022年將處於產能滿載狀態。

此外，據供應鏈訊息人士稱，隨著供應商增加產量，10 月初出現的 iPhone 13 系列 IC 元件短缺正在逐步緩解，組裝商有望在明年 2 月之前加緊生產以滿足終端需求。據Digitimes 報道指出，訊息人士稱，渠道分銷商目前看到，消費者喜愛的 iPhone 13 機型的庫存仍然供不應求，但隨著組裝商將 IC 庫存增加了 2-4 周，使其產量和發貨量得以增加，這一差距正在逐漸縮小。

據瞭解，包括文曄科技在內的 IC 分銷商繼續補充庫存，以滿足蘋果裝置組裝商和其他下游製造商的需求，但其庫存仍落後正常水平 2-4 周。

此前有訊息稱，過去兩個月，iPad 的產量比蘋果最初的計劃減少了 50%，且用於舊款 iPhone 的零部件也正在轉移到 iPhone 13 上。據瞭解，iPad 和 iPhone 機型有許多共同的元件，包括核心和外圍晶片。這允許蘋果在某些情況下在不同裝置之間轉移元件。