摘要：近日，據TrendForce集邦諮詢釋出了最新的晶圓代工市場研究報告。根據報告顯示，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295。5億美元，季增8。3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。

近日，據TrendForce集邦諮詢釋出了最新的晶圓代工市場研究報告。根據報告顯示，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295。5億美元，季增8。3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。

TrendForce認為，主要有兩大因素互動影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為晶合整合（Nexchip）拿下第十名，超越原先東部高科（DB Hitek）。

TrendForce集邦諮詢認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動，然而適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。

前五名涵蓋全球近九成市佔率，先進製程助三星市佔回升

從前五名業者來看，臺積電（TSMC）第四季營收達157。5億美元，季增5。8%，儘管5nm營收受惠於iPhone新機而強勢上漲，但7/6nm受到中國智慧手機市場轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的製程節點，導致臺積電第四季營收成長幅度收斂，但仍握有全球超過五成的市佔率。三星（Samsung）作為少數7nm以下先進製程競爭者之一，由於5/4nm先進製程新產能逐步開出，以及主要客戶高通（Qualcomm）新旗艦產品進入量產，推升本季營收至55。4億美元，季增15。3%。儘管三星晶圓代工營收突破新高，但先進製程產能的爬坡稍慢仍影響整體獲利表現，故TrendForce集邦諮詢認為2022年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。

聯電（UMC）本季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，達21。2億美元，季增5。8%。格芯（GlobalFoundries）受惠於新產能釋出、產品組合最佳化及長期合約（LTA）新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18。5億美元，季增8。6%。中芯國際（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產品需求續強下，加上產品組合調整、平均銷售單價提升等因素，本季營收達15。8億美元，季增11。6%。

超越東部高科，2021年第四季晶合整合正式上榜

第六名至第九名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、高塔半導體（Tower），分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整等因素，營收表現持續增長。值得一提的是，高塔半導體在被英特爾（Intel）收購後，英特爾可從中獲得成熟製程工藝與客戶群，拓展其代工業務的多樣性與產能，但在收購案尚未正式完成前仍將其視為獨立企業納入計算。TrendForce集邦諮詢表示，在英特爾代工事業正式與高塔整合後，英特爾將正式進入前十大晶圓代工排名。

本次第十名由晶合整合拿下，營收為3。5億美元，季增幅高達44。2%，為前十大成長最甚者，並正式超越東部高科。據TrendForce集邦諮詢調查， 2021年晶合整合積極擴產是入列前十的主因，並規劃往更先進製程如55/40/28nm與多元產品線發展，包括TDDI、CIS、MCU等，彌補目前單一產品線、客戶群受限的問題。由於晶合整合目前正處於快速爬坡階段，2022年的成長表現將不容小覷。