哲客資訊

公告顯示，比亞迪半導體本次終止上市，正是由於新能源汽車高速增長的需要，主要是為加快晶圓產能建設[…]

儘管部分消費終端市場需求趨勢疲軟，唯本季來自特定無線通訊產品的穩定需求，仍帶動 22/28 nm製程的營收持續成長及部份平均售價的提升，將22/28nm營收佔比提升至25%，整體產能利用率也呈現滿載的狀況[…]

”雲啟資本執行董事鄭瑞庭認為，“雲啟長期看好並支援國內企業引領半導體領域技術變革趨勢，微崇團隊具備稀缺經驗並敢於尋求下一代晶圓檢測技術的突破，在接觸微崇一年的時間中，團隊的成長、迭代的速度和快速匯入客戶的能力給我們留下了深刻的印象，期待微崇[…]

聯電（UMC）新增 28/22nm 產能於第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價增長，該製程節點本季度營收佔比上升至 22%，第二季度營收達 24[…]

徐秀蘭認為，雖然短期半導體產業受總體經濟與其他逆風影響，但長期增長沒有懸念，終端產品如5G、車用都是不會回頭、必定要走的趨勢，滲透率只會越來越高，驅動半導體每單位矽含量需求不斷增加，為產業長期成長動能提供結構性支撐[…]

據瞭解，森美協爾研發的A12是一款12寸（相容8寸）的量產型全自動晶圓探針臺，透過使探針卡與晶圓Pad點之間精準接觸，實現完成晶圓WAT/CP測試，該裝置操作簡單並具有良好的機械穩定性，能為客戶提供一個具有成本優勢且高產量的晶圓測試解決方案[…]

從今年4月起，MQB平臺轉向機替代ESP成為最大的資源瓶頸，目前暫時按照6月恢復供貨評估，4-5月份主要MQB車型面臨停產[…]

據臺灣媒體報道稱，近期聯電大舉購置新機臺，搶進難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體制造領域，預計下半年相關裝置將會進入廠區，使得聯電躋身業界領先的第三代半導體代工服務商，為後續獲利增添動能[…]

目前，臺灣已經擁有數家世界級的半導體企業，建立起完善的半導體產業鏈，其中，專注於行業上游的晶片設計的有聯發科、晨星等企業，臺積電、聯電等則專注晶圓代工[…]

三星雖然未公佈晶圓代工業務具體營收資料，但該公司表示，得益於應用需求穩定以及先進工藝產量提升，三星晶圓代工業務實現有史以來最高的第一季度銷售[…]

【文/觀察者網 呂棟 編輯/周遠方】4月7日，觀察者網從中國長城獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通資訊科技研究院（下稱：鄭州軌交院）在研製半導體鐳射隱形晶圓切割裝置的經驗和基礎上，推出支援超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓鐳射開槽裝置[…]

艾為電子表示，報告期內伴隨著積體電路產業蓬勃發展，行業景氣度持續提升，下游應用領域需求旺盛，公司音訊功放晶片、電源管理晶片、射頻前端晶片、馬達驅動晶片四大類產品均取得了較好的增長[…]

晶圓代工成熟製程先前受惠於面板驅動IC、電源管理晶片、微控制器（MCU）、車用晶片等需求大增，聯電、世界先進、力積電等業者價格漲不停，甚至破天荒傳出IC設計廠不惜以「競標」方式向晶圓廠加價要產能，拉出一波「連續六季報價揚升」的史上最長多頭行[…]

眾所周知，過去的幾年間，中國大陸的晶片產業是高速發展，特別是晶圓製造方面，目前已經有三大企業，進入了全球晶圓代工廠的前10名，分別是中芯國際、華虹集團、晶合整合[…]

TrendForce集邦諮詢認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動，然而適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂[…]

圖3：熔融提拉過程圖4：這大傢伙就是拉好的單晶矽了圖5：隨後矽錠在經過金剛線切割變成矽片圖6：之後就有了你看到的晶圓了順便提一下晶圓的尺寸矽晶圓尺寸是在半導體生產過程中矽晶圓使用的直徑值[…]

三星電子2012年首次投資70億美元在西安建設半導體工廠，一期專案2014年5月竣工[…]

80億新臺幣（約20億美元），同比增長91[…]

翻看記錄可以發現，從去年二季度開始，包括中芯國際、臺積電、三星、聯電在內的頭部晶圓代工企業都相繼作出了漲價決定[…]

在KrF光刻膠上，目前北京科華和徐州博康實現量產，上海新陽產品開始獲得訂單，晶瑞電材產品尚在測試階段[…]