集微網訊息（文/林雪瑩）3月25日，博敏電子在投資者互動平臺就投資者關於“公司IC載板專案幾時投產”等問詢作出了迴應稱，公司今年有在江蘇博敏二期規劃IC載板的產能，後續將視其執行情況再決定是否擴建。

資料顯示，博敏電子主營業務為高精密印製電路板的研發、生產和銷售，其主要產品為為高密度互聯HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板（含撓性電路板）和其他特殊規格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等）。

目前，博敏電子生產的產品被廣泛應用於通訊裝置、汽車電子、醫療器械、檢測系統、航空航天、家用電子產品等高科技領域，如其PCB產品被廣泛應用於伺服器、天線、光模組、ICT/通訊、移動終端、IOT模組、BMS及電機控制模組、MiniLED等領域。

近年來，博敏電子積極拓展新能源汽車專案，依託PCB事業群專利產品“強弱電一體化特種電路板”，提供集設計、生產、裝聯、除錯的一站式服務，旨在於打造與實現新能源汽車功率控制模組的專業PCBA方案解決商。目前設計團隊有5年、數百案例的設計經驗，設計能力涵蓋商用車、乘用車的電池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等，具備專業化的生產管理隊伍和車規級的電子裝聯車間，配套客戶高質量、快速響應的產品需求，同時該業務模式已跟多家新能源車企進行對接合作。

（校對/Andy）