4月22日晚間，英諾鐳射披露上市後首份年報。其營業收入保持持續增長，同比上升15。32%，業績表現可圈可點、整體較為穩健，彰顯出不俗的成長動能。
年報資料顯示，公司2021年度營業收入3。91億元，同比增長15。32%；歸屬於上市公司股東的淨利潤7490。91萬元，同比增長14。24%。
對於業績增長的原因，英諾鐳射在年報中表示基於內外兩方面，一方面受益於行業整體滲透率不斷提升的發展趨勢，有機會不斷拓展鐳射技術的應用場景和戰興行業，另一方面得益於公司在核心技術、業務佈局、中美協同、頭部地位、業界口碑等方面的自身優勢，進一步提升市場佔有率。
2021年是英諾鐳射發展歷程中具有里程碑意義的一年。7月6日，英諾鐳射成功登陸創業板，資本和品牌等方面的競爭力顯著增強。公司秉承“用鐳射造福人類”的使命，推進各項業務持續健康發展，其中，鐳射器銷量創歷史新高，降本增效工作的效果顯著，市場佔有率進一步提升，保持了健康的毛利水平；嵌入式模組業務的微加工解決方案的能力大幅增強；秉持創新驅動，公司加大了面向新場景和行業的研發投入和市場開拓，相關業務佈局逐步落地，有望為公司提供跨越式增長機會。
進一步明晰商業模式
贏得跨越式增長機會
英諾鐳射的商業模式是以鐳射器為核心，以嵌入式模組為觸角，面向全球市場，重點服務於“工業應用”和“生物醫療應用”兩個重大領域，有步驟地拓展消費電子、3D列印、半導體、新能源、顯示、生物醫療、鐳射檢測等細分領域，憑藉核心技術引領創新應用，加強需求洞察解決行業“痛點”，幫助客戶“選對鐳射器”和“用好鐳射器”，踐行“用鐳射造福人類”的企業使命，夯實持續健康的經營基礎，贏得跨越式增長機會。
鐳射器作為鐳射加工裝備的核心器件，其技術先進性、效能穩定性、質量可靠性和成本經濟性等方面的水平極大地影響了鐳射裝備的競爭力。公司憑藉在國產鐳射器行業的先發優勢和領先地位不斷著力推動鐳射器的技術升級、產品換代和成本最佳化，幫助客戶“選對鐳射器”。
嵌入式模組的服務物件是各行業終端客戶龍頭，旨在貼身洞察行業的前沿需求，實現鐳射微加工方案在終端客戶生產製程中的高效嵌入和行業示範，對於支撐客戶實現技術進步、引領行業創新應用場景、培育公司發展新動能等方面均有重要的意義。依託對鐳射器等核心部件的深度定製便利，公司發揮在精密光學設計、視覺影象處理、運動控制、光-材料作用機理等方面多項自主研發的核心技術，形成一體化鐳射微加工解決方案，為客戶提供 “端到端”服務，幫助客戶“用好鐳射器”。
在鐳射技術的各種應用場景中，公司重點選擇
“工業應用、生物醫療應用、科研應用和環境應用
”等四個主要方向，中期優先以“工業應用”和“生物醫療應用”兩個規模大、成長性好的領域為業務重點。一方面，公司
精耕深耕細分成熟市場
，夯實持續健康的經營基礎，另一方，
創新驅動佈局“藍海”市場
，以強大的戰略定力，始終致力於以“先人一臂”的姿態實現在相關“痛點”領域的技術突破、產品突破和市場突破，贏得跨越式增長機會。
加強核心技術實力
夯實鐳射器和嵌入式模組的競爭力
報告期內，公司一方面利用既有技術基礎，另一方面新增智慧財產權，不斷加強核心技術實力，夯實鐳射器和嵌入式模組的競爭力。公司所擁有的專利技術或非專利技術有力地支撐了鐳射器和嵌入式模組的產品升級、應用拓展、品質保證和成本最佳化，贏得了市場的廣泛認可。
1）鐳射器業務繼續保持優勢地位，產品推新和升級進一步鞏固了市場競爭力。
高功率納秒紫外鐳射器
推出Formula（I）系列產品，在產品效能、穩定性、使用壽命等方面的表現均達到行業領先水平。該系列產品採用獨特的鐳射腔型設計、聲光調Q技術、高精度冷卻系統，具備高平均功率、較短的脈衝寬度、優秀的光束質量和光斑特性等特點，具有功率顯示、晶體換點、全自動化、體積小等優勢。特別是，其晶體壽命提高至原產品的2倍以上。上述特徵進一步優化了對PE/PCB/FPC、脆性材料、快消品、醫藥等加工物件在切割、劃線、打標、高精度鑽孔等場景的表現。此外，該系列產品憑藉其優越的效能、高質量的切割效果和全天24H高效率生產，為5G線路板切割提供了優秀的解決方案，帶動行業效率和質量水平提升到更高的標準。
皮秒AMT系列鐳射器產品
進行了平臺升級，透過最佳化光路設計和新的補償改善技術等方式，提高了產品的效能指標和穩定性指標，實現了光斑圓度以及光束的對稱性和像散特性等指標的最佳化，提升了對脆性材料、PI膜和PCB在切割場景、對金屬材料在精密打標場景的表現。特別在脆性材料切割方面，公司運用定製開發的紅外超快鐳射器，配合光斑跟隨工藝，可實現一次性切割和裂片。相較於傳統的CNC工藝，它提升了精度和效率，降低了自動化整合的難度，提高了投入產出比。
深紫外266系列產品
的效能水平進一步提高，有望在晶片製造前道工序、晶圓缺陷檢測、Micro LED等關鍵製程成為核心光源。
飛秒系列產品
透過開發新元件，優化了元件工藝，提升了可靠性，支撐了在高值醫療植介入器件製造場景的應用。
2）嵌入式模組業務貼身洞察行業的前沿需求，憑藉多場景和多行業的方案解決能力提升市場競爭力。
嵌入式模組業務實現鐳射微加工方案在終端客戶生產線中的高效嵌入應用和行業示範。其中，在微型金屬結構件和FPC切割方面，公司選用自主研發的納秒和超快鐳射器，定製開發了視覺系統和結構件方案，順利嵌入到客戶的自動化切割、分揀、檢測裝備中，實現了行業首創和良好的經濟效益；在COF切割方面，公司採用自主研發的紫外超快鐳射器，配合高精度平臺和智慧感測收放卷機構完成傳動孔和分條切割，為COF後道傳動齒輪提供高精度定位；針對VC散熱器件傳統釺焊和擴散焊存在高能耗、成本高的行業“痛點”，公司開發特殊的高反材料微焊工藝，滿足了高密封性、低變形量的苛刻要求，實現了對銅、不鏽鋼、鋁等多種材料VC導管的高質量焊接；公司針對醫療超細導管焊接難對位、高度依賴熟練工人的行業“痛點”，開發了高精度視覺輔助對位微焊系統，並已初步擴充套件形成了較為完整的高值醫療植介入器材裝備的全線解決方案能力。
加強技術、產品和市場的創新突破
持續拓展應用場景和戰興行業
報告期內，公司已形成集北美研發中心的前沿技術跟蹤職能、國內技術創新中心的技術轉化和產品預研職能、工程技術中心的產品實現和新產品匯入職能於一體的研發體系，重視理論指導創新和核心技術複用，加強產學研合作，加強創新領域的技術、產品和市場突破，拓展應用場景和戰興行業。
1）在拓展應用場景方面，公司針對國內微焊接和微鑽孔等若干領域，先發佈局，已取得顯著進展。
在微焊接應用領域，
公司成立微焊接實驗室，組建具有交叉學科背景的研發團隊，定位於解決精密結構件焊點一般小於200微米的高精度要求的焊接行業“痛點”，例如工件尺寸小、要求精度高、熔池面積有限、焊接過程極快、工件材料敏感、異種材料需求多、結果分析方法差異大等特點帶來的行業難題，採用從鐳射器、光路系統、工裝系統到分析方法的定製開發，形成了集研發能力、工藝能力和檢測能力於一體的嵌入式模組解決能力，預計於2022年開始在精密電子元器件、高值醫療植介入器材等尖端製造領域實現市場突破。
在微鑽孔應用領域，
針對高密度互連（HDI）PCB鑽孔的行業“痛點”，公司啟動定製鐳射器和光束調製核心模組工藝的研發工作，以突破傳統鑽孔技術對50um以下微孔的加工瓶頸，預計於2022年實現技術突破，有望打破日本企業對該領域的壟斷局面。
2）在拓展戰興行業方面，公司順應產業發展趨勢，緊抓技術換代契機，謀定而後動，已形成基礎佈局。
在生物醫療領域，
公司實現收入約1，214。06萬元。其中，新一代鐳射掃描光聲顯微鏡Insight-RSPAM（原第二代產品升級版）研製成功，主要優勢為同時最多搭載3臺鐳射器並實現三光路同軸成像，和滿足高解析度要求下的全球最快的成像速度，可為腫瘤、心腦血管疾病、眼科疾病等基礎生命科學研究和臨床醫學診療領域提供新的便捷的研究手段，計劃於2022年開始小批次生產。該產品優先面向科研市場銷售，同時，公司委託中山大學基於該產品的成果面向臨床應用深度開發。手持式光聲成像產品（原第三代產品）按計劃推進原型機的研發工作。特別值得一提的是，某客戶採用公司產品在科研領域取得創新成果，並在國際知名期刊《Nature nanotechnology 》上發表文章，提出了一種新穎的光聲分子成像護航下的光動力/棕化抗肥胖策略，從而藉助靶向性病毒樣複合物來實現該策略，為肥胖治療及療效評估提供了一個新思路。
其次，高值醫療植介入器件領域的鐳射器、嵌入式模組和製造業務進展順利，終端客戶包括美敦力等國內外知名企業。公司初步擴充套件形成了較為完整的“鐳射加工、熱定型、表面處理”等多項關鍵製程的全線解決方案能力，滿足客戶高質量、高效率、高柔性的研發、試產和量產需求。同時，為改變高值醫療植介入器件製造幾乎為國外壟斷的情況、驗證自產定製鐳射器和嵌入式模組的效能，公司孵化了相關醫療器件的製造業務，在更緊密地對接終端客戶需求和加速裝備效能驗證方面收到了良好的效果。未來，公司將採用靈活的機制來支援該製造業務向專業化、規模化方向發展，有利於引領國內該行業構建產業生態，進而壯大相關定製鐳射器和嵌入式模組的市場空間。
在半導體領域，
憑藉自主核心技術和鐳射器的優秀表現，公司在晶片製造和功率半導體領域的佈局已取得可喜的進展。在晶片製造前道關鍵製程方面，公司已向國外知名半導體裝備公司批次供應鐳射器，實現收入261。83萬元；在功率半導體方面，透過採用精準控制鐳射能量的工藝，公司在對晶圓選區剝離方面論證完成並且開始佈局專利，有望大幅簡化傳統工藝中曝光、顯影、蝕刻、清洗等複雜製程，有助於降低光刻膠的用量和光刻清洗（酸洗）的環境汙染問題。此外，公司與浙江大學共建聯合研發中心，合作內容包括“用於半導體行業的高功率紫外與深紫外鐳射技術”等專案，透過產學研深度融合，推動人才培養、科技創新和成果轉化。
在PCB/FPC領域，
公司的中低功率納秒鐳射器（紫外、綠光波長）可應用於電路板打標；中高功率納秒鐳射器（綠光、紫外波長）和皮秒、飛秒鐳射器（紅外、綠光波長）可應用於PCB/FPC板的切割、鑽孔及PI膜的切割。圍繞新能源領域的FPC應用，公司正在研發超大幅面多鐳射同步並行加工方案，有望解決傳統鐳射加工效率低、幅面小、拼接精度差的行業難題，提升精度和效率。
英諾鐳射是國內領先的微加工鐳射器生產商，是國內首家微加工鐳射器上市公司，是擁有核心器件的鐳射微加工方案提供商。公司是全球少數同時具有納秒、亞納秒、皮秒、飛秒級微加工鐳射器核心技術和生產能力的鐳射器生產廠商之一，是全球少數實現工業深紫外納秒鐳射器批次供應的生產商之一。
另據報告顯示，2021年，英諾鐳射紫外納秒鐳射器的銷量創歷史新高，繼續保持國內領先地位；作為晶片製造關鍵製程的光源，公司產品獲得國外知名半導體裝備公司的認可；新一代鐳射掃描光聲顯微鏡Insight-RSPAM（原第二代產品升級版）研製成功，可同時最多搭載3臺鐳射器並實現三光路同軸成像，在滿足高解析度要求下其成像速度達到全球領先水平。公司的FORMULA系列高功率紫外納秒鐳射器等技術經中科合創（北京）科技成果評價中心評定為國際先進水平，並獲得了工業與資訊化部科學技術成果登記證書。公司產品獲得市場廣泛認可，具有國際競爭力。
鐳射製造網根據英諾鐳射2021年報整理
