綿陽華爾科技封測專案或月底投產,二期將建6英寸晶圓專案

集微網訊息,據綿陽經信訊息,四川華爾科技有限公司預計月底試生產。

綿陽華爾科技封測專案或月底投產,二期將建6英寸晶圓專案

圖片來源:綿陽經信

據悉,該專案計劃總投資30億元,一期建成投產後將實現月產封裝測試晶片1億顆,產品主要用於軌道交通、移動智慧終端、新能源汽車、光伏發電、家用電器、工業控制以及航空航天等領域,預計可實現年產值2億元。二期將建設6英寸晶圓生產線同時擴大封裝測試規模,開展封裝測試裝置智慧化改造。專案全部建設投產後將初步實現“綿陽芯、綿陽產、全球用”,預計可實現年產值20億元。

華爾科技公司是綿陽市高階功率半導體晶片封裝測試及智慧裝備產業化專案的發起方,擬建“四川省跨高校院所新型中試研發平臺積體電路中試基地”,推動積體電路相關中試專案在基地“先中試、後孵化”。

綿陽經信訊息顯示,四川華爾科技有限公司監事鄒強表示,公司在積體電路行業創立了快速封裝打樣細分市場,並在該細分市場佔有率達90%以上,是國內唯一一家提供最快4小時快速樣品封裝測試的,推動提升封裝測試行業平均效率120倍。

四川華爾科技有限公司今年2月份的招聘資訊顯示,與多家國內外知名企業建立了長期穩定的合作關係,大大縮短了客戶產品從研發到批次推向市場的時間,已累計服務客戶1000餘家。公司聯合清華大學、電子科技大學專業積體電路團隊共同承建四川省跨高校院所積體電路新型中試研發平臺。(校對/小北)