勤勤懇懇工作多年的老王近日被“通知”離開現有的TI研發團隊，要不去其他的產品線，要不主動離職而放棄補償方案。老王心中五味雜陳，後悔沒有前幾年聽從師兄的召喚加入其如今已然衝刺IPO創業團隊。

或許變化的因子早已埋下，只是在一個平衡被打破的時機爆發。

在繼被曝裁撤中國MCU研發團隊並遷往印度轉日，TI就以沒有裁撤任何員工、會持續投資中國來回應，但值得注意的是，TI沒有明確否認將上海MCU團隊遷往印度。

俱往矣，一段“歷史”的終結有時雖然看起來波瀾不驚，但圍繞此後的一系列轉變或將不斷產生迴響。

“解讀”的真相

作為模擬巨頭，TI的MSP430研發團隊可謂見證了其MCU一路的興衰。

藉助於處理能力強、運算快、超低功耗、整合度高以及開發環境方便等眾多優點的MSP430，並不遺餘力的透過生態建設大力拓展中國市場，可謂風光無限。

據親歷這一研發團隊榮光的元老發文提及，TI的MSP430中國團隊成立於2010年，彼時中國市場顯現蓬勃生機和巨大潛力，憑藉差異化的產品定位以及ROI優勢，將MSP430的所有新專案開發全部移到中國，團隊在人數和規模上進一步擴張，也表明中國MCU團隊完全有能力打造具有國際一流水準的MCU。

而之所以創造輝煌歷程的MSP430研發團隊走向“劇終”，或是內外多重因素交織下的不得已。

集微諮詢總經理韓曉敏總結說，國際形勢愈加複雜，大國博弈和地緣政治的波及以及中國半導體產業逆週期成長，加劇了變局的速度；從產業來看，MCU切換至32位核心的趨勢不可逆轉，再固守自有核心的MSP430已難以再現昨日輝煌；從TI自身來看，MCU的盤面在其整體營收中佔比不大，大頭還是集中於模擬器件，從商業邏輯的角度調整中國研發團隊無可厚非。

據有關資料顯示，2021年TI在通用MCU的市場份額為7。3%左右，遠少於前五名的NXP、瑞薩、ST、微芯、英飛凌。而早在1985年TI就於班加羅爾建立了自己的研發中心。據瞭解內情的行業人士透露，TI目前在中國的研發團隊只剩音訊和LED兩個組，而印度研發團隊的規模已經達到了3千人。

一位行業資深人士鄭凱（化名）對此解讀說，撤離的根本原因還是在於沒有太大收益了：一是成本高了，近兩年晶片從業人員的薪資待遇不斷走高是不爭的事實；二是國內對外企的政策有所調整，外企很難再享有超國民待遇；三是風險大了，因國際政治變化，高技術領域的風險加大。

對於國內MCU廠商興起衝擊TI固有的市場的論斷，鄭凱認為，在中國大部分中高階應用市場，基本上仍被歐美企業佔據，大陸的半導體設計公司還難以建制切入，雙方還沒到激烈交戰的程度，而且市場和研發所在地沒有太大的關聯。

無論如何，屬於MSP430研發團隊的榮光已然翻篇。

“斷流”的人才

見葉知秋，TI的MCU研發團隊“裁撤”事件顯然並不是第一例，更不是個例。

“細究起來，除TI之外，其他國際MCU大廠的研發團隊基本沒有擴招，而且近些年來也眼見是在逐步地縮減，或逐步調整向印度、馬來西亞甚至越南等地。”鄭凱認為。

對於這一事態的影響，泰矽微創始人熊海峰相對樂觀表示，這些外企的主動或被動撤離為國內MCU廠商穩步前行、開疆拓土提供了有利條件。在資金、人才和市場機遇的三重優勢加持下，國產MCU必會迎來黃金髮展期。

但正如硬幣的兩面，在外資大廠被稱為國內晶片創業黃埔軍校、為晶片培養了大批人才的情形下，也要看到這種研發團隊的集體“轉移”引發的“斷流”影響不容忽視。

作為半導體業的後來者和追趕者，一方面，跨國半導體巨頭在產品定義、研發流程、標準體系等均是國內企業學習的典範，需要吸收他們的先進經驗。另一方面，外企有相對完善的人才培養機制，近幾年來國內半導體業風起雲湧，而外企無疑輸送了眾多優秀的人才。

創道投資諮詢合夥人步日欣直言道，“在外資晶片實力要高於本土晶片企業的狀態下，正常的人才培養和流動，更能提升國內整體的半導體研發實力，而外企如果收縮國內研發資源，確實對國內半導體人才的發展是利空。”

“儘管短期內國內MCU企業可能樂見其成，能夠接收部分人才，緩解人才壓力，但長遠來看，人才多元化、人才流動，才是產業健康發展的標誌。”步日欣進一步表示。

對此鄭凱也憂心地說，“如果這一趨勢持續的話，就3-5年短期來看對中國的半導體設計企業是利好，畢竟會有一些研發人員轉到本土企業，但5年之後長遠來看則是個利空，這意味著難有設計企業為中國培養人才了，而國內企業要憑藉自身的人才力量要創新發展和突破，挑戰重重。”

“主動”的應對

眼見半導體業人才交流與學習通道的日益“收窄”，國內半導體業人才的自給自足程序看來更要加快了。

隨著國產替代程序的加速，以及未來經濟政治等不確定性因素的影響，步日欣認為，外企逐步將研發遷移到成本更低的地區這一現象或會越來越普遍，而僅保留市場相關的團隊，也不僅侷限在MCU領域，這對本土晶片產業人才儲備更為不利。

而大陸半導體行業的興盛，依然需要繼續加強基礎研究和培養本土半導體產業人才，這既是根本，這是一個長期持續的工程。

對於緩解人才短缺問題的方法，步日欣提議有兩大路徑，一個是人才培養前置，充分在高校教育階段就實現產教融合，縮短人才培養週期，並且將基於國產產品的開發植入，從教育階段就開始培養生態，更有利於國產晶片的推廣和普及。另一個是透過第三方服務的方式，將一些通用的、需要長期經驗積累的環節獨立出來，比如後道版圖設計等，提升人才利用率。

在其間，保持開放和走出去更要“穩中求進”。“穩住現有的盤，穩住現有的人員，然後走出去。”鄭凱建議說，“國內設計企業如果不走出去的話，那麼永遠只能在中低端應用打轉。儘管目前美相對很難，但諸如日本、歐洲等還有很多機會，需要著力抓住。”

熊海峰也提議說，相對來說國內設計類人才還是有儲備的，但國內設計業較為分散，需要經過一波洗牌，數量要減少到現在的1/10，這樣人才能更集中，並可合力辦大事。

對此韓曉敏表達了類似的觀點，在MCU領域國內人才儲備相對較足，但“內卷”得厲害，未來需要進一步整合，才有利於形成大而全的公司，覆蓋更多的產品線和應用領域，提升整體競爭力。

在物聯網、汽車電子等市場的帶動下，全球MCU出貨數量和市場規模均保持穩定增長。據IC Insights報告顯示，2021年全球MCU市場總銷售額達190億美元，其中汽車和工業市場佔據了70%，市場格局仍以國際大廠為主，在消費電子、物聯網等市場耕耘的眾多中國本土廠商仍需打攻堅戰和持久戰。

“國內MCU企業要取得真正的突破決非易事，因MCU產品分佈和覆蓋範圍實在太廣了，需足夠的耐心、長期投入的決心以及合理的產品規劃與佈局，高築牆、廣積糧，做好十年以上持續投入和佈局的準備。”熊海峰如是說。

而TI MCU研發團隊成功的經驗亦值得國內企業學習與借鑑：成功的大學計劃、物美價廉的各類開發板、提供垂直解決方案、豐富產品線的“捆綁式”銷售等等生態建設方法論。

是時候在變局中開新局了。（校對|李延）