作者：吳徵

華為和臺積電，兩家中國值得尊敬的公司，在這場中美科技較量中，同樣處於輿論漩渦的中央。

眾所周知，在美國的禁令下，兩家公司不得不解除合作。

華為餘成東近日對媒體表示：“我如果早些年搞半導體制造，也不會有今天這麼糟糕的結局。”他表示，就是因為以前太相信全球化分工，沒有進軍半導體制造領域，然而現實被打臉了。

“世界上賣什麼藥都有，就是沒有後悔藥！”

那失去臺積電代工的華為，在無法使用美國的半導體制造技術之後，未來是否會親自上陣補齊這塊短板？

這個問題，一直以來，頗受關注。

但是從華為成立哈勃之後投資的70多家企業型別和業務來看，這些中小企業並不能解決華為晶片製造的難題。

雖然華為在2021年底成立了一家名為“

華為精密製造有限公司

”的半導體制造企業，但是隨後其證實，這家公司也不是用來造晶片的，而是生產相關核心器件，模組等精密裝置，滿足其部分業務，如華為天線，數字能源等。

因此，在華為的海思晶片設計團隊依然還在困境中前行的情況下，誰能為華為製造晶片，華為“自己”的臺積電到底會在哪裡？目前無人知曉。

但是，華為近期在專利轉讓上的一個動向，卻值得關注，在月初的“知識星球”上曾有過簡單分享，但並沒有說明原因。今天，藉著餘成東的話題再來簡單說一說。

這起美國專利轉讓記錄發生在今年的2月份，華為向一家名為“SHENZHEN SICARRIER TECHNOLOGIES CO。， LTD”的公司轉讓了專利。這家公司的中文名稱是“

深圳市新凱來技術有限公司

”，成立於2021年8月24日，法定代表人是盧贛平。

實際上，華為在這次轉讓的幾件專利中，並沒有半導體制造的專利，而是一些像功率放大器、電子器件冷卻系統、分散式資料系統和訊號輸出裝置等看上去並不關鍵的專利。

但是如果看一下這家深圳新凱來的背景，卻並不簡單，根據企查查資訊顯示，投資方是深圳國資委的100%控股公司。

網上有關這家深圳新凱來的介紹非常的少，但是透過百度檢索，還是可以看到一條醒目的資訊。

在招標網上，能夠檢索到一條釋出於2022年2月28日的招標資訊，內容是“深圳市新凱來技術有限公司M0接觸溝槽介質層刻蝕裝備研發專案”。

從半導體制造行業的技術用語來看，這個“M0接觸溝槽介質層刻蝕裝置”與晶片製造或許就更近一些了。

但這條資訊是否準確也未經印證，因此也很難就推測華為正在晶片的半導體制造上有所動作。

不管怎樣，晶片製造這個短板，就像餘成東所說，自己不掌握，永遠會受制於人。

至於到底怎麼突破，可能隨著時間的推移，公眾能夠看到的脈絡會更加清晰一些。

歡迎掃碼加入智慧財產權精英社群