IDC:後端封測和材料供應延長交貨導致缺芯持續至2022年底

集微網訊息,IDC日前釋出了《全球半導體技術和供應鏈情報》。報告稱,2022年全球半導體營收將達到6610億美元,同比增長13。7%,再創歷史新高。 2021年至2026年期間複合年增長率則為4。93%。

IDC:後端封測和材料供應延長交貨導致缺芯持續至2022年底

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報告指出,2021年半導體產業在工業和汽車細分市場增長最為強勁,同比增長分別達到30。2%和26。7%,在5G智慧手機、遊戲機、無線基站、資料中心和可穿戴裝置等市場增長也十分亮眼。IDC預計這些應用在2022年將繼續增長。

但由於消費電子市場到2022年第四季度將開始出現放緩,整體市場增長會趨於平緩。

在晶圓代工方面,IDC預計其將在2022年第三季滿足需求,但後端封測和材料供應鏈正在延長交貨時間,並將導致晶片短缺延長到2022年底和2023年上半年。

在記憶體市場,行業的快速增長推動三星再次取代英特爾成為2021年全球最大的半導體供應商。IDC預測,2022年DRAM和快閃記憶體市場將分別增長18%和26%,但預計2022年下半年價格將會下滑。

IDC半導體業務副總裁Mario Morales強調,始於2020年的半導體超級週期2022年仍將繼續,行業有望繼續實現又一年的健康成長。(校對/隱德萊希)