集微網訊息（文/餘昕）7月28日，大族鐳射在投資者互動平臺表示，公司研發的SiC晶錠鐳射切片機、SiC超薄晶圓鐳射切片機正在客戶處做量產驗證，兩款產品運用的QCB技術可在原來傳統線切割的基礎上大幅提升產能，以切割2cm厚度的晶錠，分別產出最終厚度350um，175um和100um的晶圓為例，提升幅度分別為40%，120%和270%的產能。

另外，大族鐳射在互動平臺針對機器人領域表示，公司機器人相關業務包含自動化裝置、SCARA機器人、Star機器人、Elfin系列協作機器人、AGV移動機器人等。機器人相關諧波減速器產品已經在國內頭部工業機器人企業實現批次交付銷售，同時還在配合一些國外品牌機器人進行測試驗證中；機器人專用伺服、控制器處於研發階段，目前還沒有產品銷售。

資料顯示，大族鐳射是一家專業從事工業鐳射加工裝置與自動化等配套裝置及其關鍵器件的研發、生產和銷售的高新技術企業，具備從基礎器件、整機裝置到工藝解決方案的垂直一體化優勢的工業鐳射加工及自動化整體解決方案服務商。

大族激光表示，未來，公司將持續落實公司“基礎器件技術領先，行業裝備深耕應用”的發展戰略，持續加大對基礎器件以及行業專用裝置業務的研發和投入，深耕細分行業，做大做強相關產業，不斷強化和確立公司在相關產品市場的主導地位，推動公司業務實現持續高質量增長。

（校對/黃仁貴）