XPGRO姬聯名記憶體＋幾何未來Model8 黑金達摩限定版裝機分享

這段時間看了下以往自己的裝機，好像基本都是黑色、白色或者是黑白配的主題，整體呈現出的是一個比較大眾化的感覺，因此這次的裝機就想著突破一下自己的常規，來一臺與以往風格都不同的帶有奢華感的主機，一般最能呈現出奢華的顏色搭配無疑就是金色了，那麼這次就來一臺黑金搭配的。

機箱作為一臺主機的門面同時也是主題的最主要承載體，在選擇方面自然就需要非常重要了，在我經過多方對比後最後鎖定在了這一款來自幾何未來的自帶黑金配色的Model8黑金達摩限定版，值得一提的是幾何未來的Model8系列機箱擁有眾多獨特設計，其中最出名的無疑就是其中的Cowboy版本，融合了頭層真牛皮的設計也領得其質感也別具一格。

Model8黑金達摩限定版首先最引人注目的就是其側面板頂部的金色拉絲鋁合金裝飾條，完完全全就是這臺機箱的靈魂設計所在。面板的其餘部分看著像採用了非側透的設計，其實是採用了一塊黑化程度非常深的鋼化玻璃側透面板。

其表面的拉絲工藝同樣處理得非常的精緻，給人帶來一種輕奢的感覺，耀眼的同時卻有帶著幾分的內斂，非常符合本次的主題搭建風格。

機箱的前面板則為一塊純黑色的拉絲鋁合金面板，這也是我目前遇到過最簡約卻最有高階感的金屬拉絲前面板。

機箱的右側面板頂部同樣也有金色的鋁合金拉絲裝飾板，其餘部分的面板則同樣是一塊黑化程度非常高的側透鋼化玻璃。

機箱頂部前部同樣也搭配了金色的鋁合金拉絲裝飾面板，與機箱兩側的共同組成整個的環繞氛圍。機箱的頂部為一塊衝孔鐵網設計，可以向後滑開。

開啟後即可看到位於頂部的ATX結構後面板，由於Model8系列機箱內部的五金結構採用了順時針旋轉9°C的結構，因此其機箱背面被旋轉到了機箱的頂部。

其PCI擴充套件槽支援一般意義上的7槽橫置以及2槽豎置，不過由於機箱機構其顯示卡都是處於吊裝的狀態。

機箱頂部的面板介面數量非常豐富，標配有兩個USB2。0、兩個USB3。0、一個Type-C介面以及兩個音訊介面。電源鍵的質感同樣也做得相當到位，全金屬材質搭配上緊實的按鍵手感給每次開機都帶來一種相當高階的享受。

Model8機箱的背面被設計成了進風口，其網格形狀為幾何未來品牌LOGO，整體的品牌元素非常到位。

機箱底部有一塊全面積覆蓋的磁吸防塵網，底部的風扇位最大可以支援360冷排的安裝。

在拆下兩塊側面板後即可看到Model8黑金達摩限定版的內部五金結構了，前面也有提到過其內部的結構相較於普通的ATX下置電源機箱為順時針旋轉了9°，因此普通機箱意義上的後面板則被旋轉到了機箱頂部。主機板最大可以支援到SSI-EEB板型，非常誇張。

機箱前部為電源倉設計，最大可以支援220mm以內的電源。

機箱頂部還預留了一個12CM的風扇位。

機箱背部的風扇最大可以支援到420規格的冷排。

機箱背面則是常規的背線倉設計，自帶了4塊2。5/3。5寸的硬碟支架。

CPU方面推薦大家選擇Intel酷睿i7-12700K級別即可，12核心20執行緒，25MB L3快取，最高睿頻頻率可達5。0GHz，不論是效能還是發熱都是一個相當不錯的均衡點。

主機板方面為了具有更高的質感以及高階感，並沒有選擇常規的ROG SRTIX系列而是選擇了來自真正ROG純血系列的MAXIMUS Z690 HERO，這一代的純血ROG系列主機板在名稱上也終於做出了改變，不再以羅馬數字來區分代數，而是更改成更好辨認的晶片組型號來進行區分，我個人還是非常喜歡這點改變的。

與常規的ROG STRIX不同，ROG純血系列的主機板第一上手感覺就是要比ROG STRIX的質感要來得更加高，整體的散熱裝甲覆蓋率也高於ROG STRIX系列。

碩大的點陣狀“敗家之眼”，得益於Z690晶片組的提升，Z690系列主機板的M。2介面均全部支援PCIe4。0標準的SSD固態硬碟，而在MAXIMUS Z690 HERO上第一條M。2介面甚至還支援未來的PCIe5。0標準的SSD固態硬碟。

I/O散熱裝甲區域也加入了全新的POLYMO燈效，在亮機的時候有著特別新穎的燈光效果。

不過要說目前ROG純血系列主機板最大的缺點之一就是隻有DDR5記憶體的版本，全系均沒有DDR4的版本，因此在記憶體方面復出的成本要稍微偏高了，不過還好隨著時間的發展，現在的DDR5記憶體的價格也終於沒有首發時期那麼難以下手了。

既然主機板方面僅支援DDR5的記憶體，而且目前的DDR5記憶體價格相較於剛出的時候已經有了一個大幅的下降，已經到了可以入手的區間了，因此本次就選擇了目前在已發售陣營中價格與外形都有著不錯表現得XPG龍耀LancerDDR5 6000 32GB（16G*2）華碩RO姬聯名款套裝。

XPG龍耀LancerDDR5華碩RO姬聯名款記憶體在外觀設計方面延續了其在XPG D50系列記憶體上的設計同時加入了RO姬圖案以及紋路，與本次選擇的主機板簡直就是絕配。其外表覆蓋的依然是標誌性稜角分明的1。95mm散熱合金馬甲，其RGB發光區域在側面也也就保留了一塊三角區域，但是在合金馬甲的表面上增加了更加細膩的拉絲以及條紋裝飾。

XPG龍耀LancerDDR5RO姬聯名款目前標稱頻率為6000Mhz，CL40的時序，執行電壓為1。35V，並且支援片載的ECC，內建的PMIC電源架構也能實現更加穩定的供電。

記憶體頂部的燈帶在亮機效果後也是一如既往的均勻。

散熱方面選擇了同樣來自幾何未來的小愛斯基摩霓虹360一體式水冷散熱器，顏色方面這款產品有黑、白兩色，不過為了搭配本次的主題因此我選擇了黑色，另外選擇他的還有一個原因就是為了讓整機的搭配更加協調，同樣出自幾何未來的其外觀設計風格也因此非常搭配Model8來使用。

冷排的側邊印著幾何未來的英文LOGO，其中的O特地標成了黃色，非常的醒目。

其冷頭的外形設計也遵循了其品牌LOG偶的設計元素，並且整體的面積非常的誇張。

冷頭側面一圈為鋁合金材質。

其純銅底座的面積達到了55×55mm，非常的誇張。

冷排搭配的風扇為自家的龍鱗2505效能級冷排風扇，最高轉速為2000RPM，風量可達到91。3CFM，風壓也達到了4。28mmH2O，引數上來看非常的強悍。

風扇內框和葉片均覆蓋了獨特的龍鱗顆粒表面設計，視覺效果很新奇。

散熱器組裝完成後的效果。

固態方面也得益於Z690晶片組全面擁抱PCIe4。0標準，因此這次選擇了由全PCIe4。0固態來組成這套配置的儲存池。

主要的系統盤選擇了XPG翼龍S70 1TB PCIe4。0固態，這款固態的標稱讀取速度為7400MB/s，寫入速度為5500MB/s，速度方面非常驚人，這引數放進旗艦PCIe4。0的固態裡面也是頂尖的存在。

定位發燒旗艦級別的XPG翼龍S70由於效能的大幅提高需要更強的散熱馬甲來壓制其主控的熱量。XPG翼龍S70標配的散熱馬甲採用了多層散熱的設計，表面進行了細磨砂處理，整體質感非常高階。不過由於這個馬甲體積過於龐大了，因此實際裝機的時候還是需要拆卸掉才能裝入主機板，不過好在這次選擇的主機板M。2槽位支援固態顆粒的雙面散熱，因此也無需擔心。

這裡可以看到XPG翼龍S70採用InnoGrit英韌科技的IG5236主控晶片，該主控採用12nmFinFETCMOS製造工藝，支援PCIe4。0協議，支援NVMe1。4標準，8條NAND通道，並且有英韌的LDPC ECC演算法，在顆粒壽命上會有更好的表現。外接快取採用了SK海力士的H5AN8G6NDJR-XNC DDR4記憶體顆粒，單顆容量為1GB。

而在倉庫盤上則選擇了定位主流級別的PCIE4。0產品XPG翼龍S50 Lite2TB，雖然在速度方面沒有自己的老大哥S70那般快，但是勝在有著更低的價格和更大的容量。

XPG翼龍S50 Lite是定位在主流級的PCIE4。0Nvme固態硬碟，從照片中可以看到XPG翼龍S50 Lite使用了一片經過拉絲處理的鋁合金散熱片，表面上還有幾何稜線勾勒出來的圖案，不過這塊散熱片在實際上機的時候也同樣需要拆除並使用主機板的固態散熱馬甲來提供更好的散熱效能。

官方標稱XPG S50 Lite2TB讀取為3900MB/s，寫入為3200MB/s，這個引數已經基本超越市面上絕大多數的旗艦級PCIE3。0固態，主控採用慧榮的SM2267主控，支援PCIE 4。0 x4以及NVMe1。4協議，作為一款定位主流級別的PCIE4。0這個表現還是相當不錯的。

顯示卡方面我個人推薦搭配華碩的ROG STRIX系列顯示卡，其外形設計非常適合拿來搭配這類需要高階質感的主機，型號方面則可以選擇RTX3070及以上型號的顯示卡，具體的還是看個人錢包吧，這裡我就選擇了ROG STRIX RTX3070TiO8G GAMING來進行裝機。

這塊卡的詳細情況相信各位也不用我多介紹了，直接選他肯定沒錯。

機箱風扇搭配方面為了保持整機的視覺上一致性選擇了幾何未來的龍鱗2505B風扇。

電源方面則是安鈦克HCG750W。HCG系列的電源全部都支援十年換新的質保。

HCG750內部結構是全橋LLC諧振+主動式FPC+同步整流+DC-DC，電容方面全部採用了日系電容，單路+12V輸出電流可以達到62A也就是接近750W的功率，用來應付目前中高階硬體是完全足夠的。下面就來看看裝機效果吧。

值得一提的是顯示卡在吊裝的時候可能會影響到其散熱模組內部的熱管運作效率，有些廠商的顯示卡就有專門針對這種吊裝情況進行過熱管最佳化，不會出現散熱效能損失的問題，不過ROG STRIX系列顯示卡則沒有針對這方面的最佳化，因此其散熱效能會受到一定程度的影響，不過最終的效果依舊是能夠壓制的範圍，為了顏值這次就犧牲一點散熱效能吧。