1。 裝置型號

德國Feinfocus X光檢測裝置

2。 原理

X-ray檢測儀系統基本原理是透過X-射線光管在電腦中進行成像的。在高壓電的作用下，X射線發射管產生X射線透過測試樣品（例如PCB板，SMT等），再根據樣品材料本身密度與原子量的不同，對X射線有不同的吸收量而在影象接收器上產生影像的。測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以透過控制檯上的電源的電壓和電流來調整X射線光的強弱。操作者可以根據成像的情況，還可以自由調整成像的情況，比如 影象的顯示大小，影象的亮度和對比度等等，還可以透過自動導航功能自由的調整和檢測工件的部位。X射線透視儀已達到亞微米量級的空間解析度，能實現對被測物體進行多角度旋轉，形成不同角度的影象。

3。 儀器引數

影象探測器技術：高速平板探測器

130X130mm 最大可視面積（FOV）

65，000 灰度等級

24“LCD

幾何放大倍：2，000倍

總放大倍數：10，000倍

CNC 功能：標準配置

最大監測尺寸：460mmX410mm

最大樣品尺寸：800mmX500mm

細節辨識能力

16位實時影象處理系統

運動軸部分：

1。 工作臺 X / Y；

2。 X 光管上下移動；

3。 影象探測器的上下移動；

4。 影象探測器的左右傾斜（-72。5~+72。5度）；

5。 工作圓臺旋轉 360度；

6。 樣品夾手動傾斜（-30~+30度） / 旋轉360度；

7。 具備Zoom+ & Powerdrive技術。

4。 服務專案

針對PCB、PCBA、BGA、SMT等焊點檢查，根據IPC-A-610D進行判斷。電纜、塑膠件等透視檢查斷開、裂縫、氣泡類的測試通常根據客戶要求進行判斷：

1、積體電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板製造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連線線路檢查：開路，短路，異常或不良連線的缺陷；

5、錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑膠材質破裂或金屬材質檢驗；

7、晶片尺寸量測，打線線弧量測，元件吃錫面積比例量測。

5。 資料解讀注意點

a）快速、直觀、無損

b）觀察效果與被觀測物物件的密度、厚度有關

c）小缺陷（裂紋、孔洞）比較困難

d）深度分析困難

e）無法觀察器件內部介面分層

f）IC封裝中如果是打鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢視。

6。 應用領域及分析案例

半導體晶圓片、封裝器件、紅外器件、光電感測器件、SMT貼片器件、MEMS等； 複合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦介面等；檢測電子元器件及多層印刷電路板的內部結構，內引線開路或短路，粘結缺陷，焊點缺陷，封裝裂紋，空洞，橋連，立碑及器件漏裝等缺陷。

對於某些不能透過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線透視系統來檢查。X光透視系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸溼或透過率的不同原理來成像。 該技術更多地用來檢查PCBA焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。目前的工業X光透視裝置的解析度可以達到一個微米以下，並正由二維向三維成像的裝置轉變，甚至已經有五維（5D）的裝置用於封裝的檢查，但是這種5D的X光透視系統非常貴重，很少在工業界有實際的應用。

7。 超聲波掃描顯微鏡SAM與X-RAY的區別？

在同一實驗室內，SAM與X-ray是相互補充的方法手段。它們主要的區別在於展現樣品的特性不同。X-ray能觀察樣品的內部，主要是基於材料密度的差異。密集的金屬材料比陶瓷和塑膠等材料對於X射線有較大的不透過性和較小的穿透深度。X-ray對於分層的空氣不是非常的敏感，裂紋和虛焊是不能被觀察到的，除非材料有足夠的物理上的分離。X-ray射線成像操作採用的是穿透模式，得到整個樣品厚度的一個合成影象。在較長的檢查期間內，如果半導體裝置放置在離X-ray射線源比較近的地方可能會產生損壞或隨機的電子錯誤。

超聲波能穿透密集的和疏鬆的固體材料，但它對於內部存在的空氣層非常的敏感，空氣層能阻斷超聲波的傳輸。確定焊接層、粘接層、填充層、塗鍍層、結合層的完整是SAM獨特的效能。SAM可以分層的展現樣品內部的一層一層的影象 。基於反射回波模式產生的影象只需要透過樣品的表面（反射掃描模式），而穿透模式需要透過樣品的兩個表面（類似X-ray）（透射掃描模式）。並且SAM使用的超聲波頻率是高於MHz，而不同於超聲波清洗裝置使用的KHz的頻率。