華為對晶片的需求是非常大的，過去的華為透過自主設計晶片，找製造商代工滿足晶片的需求。如今華為只能在規則範圍內採購部分晶片，維持業務運營。

但華為並沒有放棄晶片研發，而且還放出了多個晶片相關的專利，甚至包括光刻機。華為對晶片有怎樣的突圍之舉呢？ASML的出貨規則或將再次調整，還撐得住嗎？

華為晶片突圍

晶片產業大致分為設計、製造、封測三個環節，華為深入佈局晶片設計領域，掌握了高階晶片設計水準。旗下的海思半導體部門為華為設計出了麒麟、鯤鵬、巴龍等系列晶片，滿足各個業務的需求。

而封測方面，國內的公司也位居行業一線水準，有能力完成高階封測業務。唯獨在製造業，還有很大的進步空間。

相比之下，製造業對從業者的財力物力和研發水準都有很高的要求。別的不說，單單是採購晶片製造所需的半導體裝置，動輒幾千萬，幾億，如果是頂級EUV光刻機更是有錢也買不到。

所以大部分的半導體公司都佈局設計行業，華為也不例外。但如果華為在過去十幾年來也參與了晶片製造行業，哪怕是投資晶片製造產業鏈公司，也許就不會出現如今這般局面。

在市場規則下，華為設計的晶片無法投入生產。能在規則範圍內採購的晶片也都是4G處理器，無法滿足全部的業務需求。

華為不願放棄，堅持晶片研發，只要養得起就會一直養著海思這支團隊。而華為的晶片突圍也在緩緩展開，放出多個晶片相關的專利，甚至包括光刻機技術。

根據國家智慧財產權局公佈的訊息，華為申請了一項“反射鏡、光刻裝置及其控制方法”，該專利與EUV極紫外光刻機有關。能夠解決相關光因形成固定的干涉圖樣而無法勻光的問題。

華為這是要造光刻機嗎？目前來看，華為還處在專利技術研發階段，雖然無法確定華為將來是否會入局光刻機行業，但可以知道的是，華為一直在未雨綢繆。

而且華為並不是第一次申請光刻機相關專利，早在2016年華為就申請了一項名為“一種光刻裝置和光刻系統”的專利專案，或許從那時候開始，華為就意識到光刻機的重要性了。

星星之火終將燎原

時至今日，華為透過投資的方式入局產業鏈，由旗下的全資子公司哈勃科技負責投資專案。哈勃科技投資了幾十家半導體公司，其中有7家公司成功上市。除了這些，華為晶片突圍最重要的還是得靠自己。

於是華為進行了多領域的晶片研究部署，在光計算晶片、晶片堆疊、超導量子晶片領域都有專利釋出。

可以看出，華為在做兩手準備，一邊開展理論研究，積累半導體領域的專利技術，另一邊投資晶片產業鏈，扶持企業成長。

華為晶片的問題需要放在產業鏈中進行，若華為投資的眾多晶片能實現技術破冰，完成相應的部署，再加上華為自身的努力，或許晶片卡脖子局面有望緩和，星星之火終將燎原。

重要的SOC晶片也許還需要時間，但是在射頻前端，感測器以及儲存晶片等方面都能成為努力的方向。

更何況華為提出的晶片堆疊理念可以讓不那麼先進的裝置也能具備競爭力，總之期待華為未來的表現，能取得不負眾望的突圍效果。

ASML出貨規則或將改變，還撐得住嗎？

光刻機是全球化的成果，華為開展一些基礎研究的話，也許能為將來的實際應用落地提供支援。

不管華為對光刻機有怎樣的目標，站在ASML的角度都是不希望看見的。因為ASML正在加大國內市場佈局，如果客戶有了自己的光刻機作為替代，那ASML的光刻機就更難出貨了。

而且ASML的出貨規則或將改變，在美國的要求下，荷蘭已經和美國達成了一致協議，恐怕DUV光刻機的出貨也要受到限制。客戶市場開展自研，美國阻礙ASML做生意，ASML還撐得住嗎？

這估計就要看荷蘭能否堅持自主決策，將ASML的市場收益放在首要位置。是考慮自家企業的經營，還是符合美國規則的要求，一切都得看荷蘭的選擇。作為旁觀者的我們，也只能拭目以待了。

寫在最後

華為掌握領先的晶片設計能力，但製造方面需要放在產業鏈中去解決。所以華為投資佈局產業鏈，為的就是給將來做準備。總之一切都需要時間，華為沒有放棄，我們不妨多給華為一些時間，期待能帶來蛻變。

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