三星S23系列獨佔超頻版驍龍8 Gen 2,由臺積電4nm代工!
因此,當三星與高通推出定製版驍龍8 Gen 2晶片時,外界才會猜測這或許是三星親自代工的產物[…]
閱讀全文因此,當三星與高通推出定製版驍龍8 Gen 2晶片時,外界才會猜測這或許是三星親自代工的產物[…]
閱讀全文從年報披露資訊來看,寒武紀尚未開發出其他手機廠商作為客戶,據此推測,2021年公司終端智慧處理器IP授權業務收入可能將繼續下滑[…]
閱讀全文近日,瀾起科技股份有限公司(簡稱“本公司”)發現,有不法分子利用本公司的註冊商標製作“瀾起科技 App”軟體,且以本公司名義釋出刷單返傭等資訊[…]
閱讀全文廠商可以考慮透過提升邊緣裝置CPU效能、降低整合SOC晶片功耗等,整體提升邊緣裝置計算的能力,減輕資料中心處理資料的壓力[…]
閱讀全文可以預見的是,在固態電池和半固態電池,未實現大規模量產之前,以CTP和CTC技術為主的結構創新,仍是車企在2023年內解決續航里程焦慮最主要的解題思路[…]
閱讀全文那我還說什麼呢,就跑個測速吧,字太多,懶得看,直接看腿至於為什麼後面會有速度掉下來 我也不知道,考慮到實際使用,我拷了一個小片兒試試本來還想找個as什麼軟體測SSD 4K 隨機什麼效能的,算了,本子上沒有,也懶得測了 又不是不能用,就這樣吧[…]
閱讀全文特別是對於中國這樣一個正在崛起的新興大國來說,面對各種難以預料的風險挑戰,科技創新能否持續突破不僅是發展問題,更是生存問題[…]
閱讀全文考慮到iQOO10搭載的驍龍8+晶片功耗較低,所以這款手機內建的4700mAh大電池,能夠帶來出色的續航體驗,如果是不玩遊戲的話,日常使用基本可以實現一天一充[…]
閱讀全文在高通供貨之前,華為手機就一直靠庫存晶片續命[…]
閱讀全文1月30日訊息,知名爆料人Kuba Wojciechowski在個人社交賬號上分享了高通的下一代Arm架構PC平臺晶片的詳細資訊,這款全新晶片將被命名為驍龍8cx Gen4,由Nuvia團隊打造[…]
閱讀全文此外,珠海泰芯半導體不斷迭代的TXW80x系列為客戶提供Wi-Fi/藍芽雙模SOC晶片,全面兼顧高效能、低成本、藍芽配網、低功耗、觸控等特點,支援快速配網、OTA線上升級、自動中繼、影片、推屏等功能,實現一顆晶片完成所有功能,省去MCU晶片[…]
閱讀全文在集中單元中央處理晶片透過485通訊電路與路燈監控終端進行通訊,這樣就可以實現透過路燈終端與主站管理中心進行資訊互換,而透過電力載波通訊電路與耦合電路共同作用向電力線上傳送與接受載波訊號,實現與控制單元的資訊互換,而實時時鐘可以幫助中央處理[…]
閱讀全文而英特爾業績頹勢的另一面是,AMD的CPU業務上季度營收同比增長45%,貢獻了這家公司1/3收入[…]
閱讀全文公司固態硬碟主控晶片搭載全球七大NANDFlsah原廠顆粒不同的固態硬碟解決方案,已廣泛應用於江波龍(雷克沙、FORESEE)、海康儲存、致態(鈦)、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維、七彩虹、光威、臺電、銘瑄、金泰克、京東京造麒麟、愛國者、朗科等品牌[…]
閱讀全文市盈率:nan)個股亮點:公司成立“儲能與動力電池事業部”,已完成固態電池開發團隊組建、完成實驗平臺建設的規劃,突破氧化物固態電解質粉體制備技術,實現固態鋰電池關鍵材料自主可控,正在開展無機氧化物/高分子聚合物複合固態電池研發,並佈局全陶瓷[…]
閱讀全文馬里亞納Y透過首創的超高速藍芽解決方案,集成了比傳統藍芽快400%,且是行業最快的12Mbps藍芽速率,再加上定製研發效能領先的URLC無損編解碼,首次實現了192KHz/24bit 無損音訊的無線傳輸,即使是跨平臺裝置連線,也依然能提供出[…]
閱讀全文另外目前chiplet技術,晶片堆疊等技術也在不斷的發展,透過這些技術,在14nm工藝下,其實也能夠實現接近甚至達以5nm、3nm這樣的效能[…]
閱讀全文這裡用M1晶片的MacBook Pro跑Windows 11系統,在UTM虛擬機器平臺下實測魯大師綜合性能得分:503753分,著實讓我感到驚歎M1晶片的硬體效能強大[…]
閱讀全文除Sapphire Rapids外,英特爾本次釋出的Ponte Vecchio資料中心GPU Max系列同樣採用3D封裝的Chiplet技術,整合超過1000億個電晶體,其中整合的47塊裸片來自不同的代工廠,涵蓋5種以上的差異化工藝節點,已[…]
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