1月30日訊息，知名爆料人Kuba Wojciechowski在個人社交賬號上分享了高通的下一代Arm架構PC平臺晶片的詳細資訊，

這款全新晶片將被命名為驍龍8cx Gen4，由Nuvia團隊打造。

該款晶片將配備8顆效能核心和4顆能效核心，採用與驍龍8 Gen2相同的Adreno 740 GPU，效能較前代有明顯提升。

（圖片來自：Snapdragon）

在成功拿下一鳴驚人的初創公司Nuvia之後，高通在PC平臺上的新動向也更受市場的關注，不少消費者都想看到高通與蘋果在Arm架構PC平臺領域的正面交鋒。在去年的高通驍龍技術峰會上，高通正式公開了名為“Oryon”的下一代PC平臺晶片，從介紹上也不難看出，這款晶片對標的正是名聲大噪的蘋果M系列晶片，也讓使用者們看到了Arm架構在PC平臺大展拳腳的可能性。最新的爆料訊息披露，

這款晶片預計在今年交付給客戶，首款搭載驍龍8cx Gen4晶片的產品也將會在2024年亮相。

（圖片來自：推特“Kuba Wojciechowski”）

此外，驍龍8cx Gen4依然沿用了高通的三叢指令集架構，最高主頻可達3。4GHz，與蘋果M2的最高主頻表現相差無幾。

而驍龍8cx Gen4的GPU能夠同時驅動三個顯示器，兩個4K與1個5K最高解析度，

在適配Windows平臺的多顯示屏操作時體驗更佳。當然，雖然高通進軍PC市場信心滿滿，但實際表現還得Windows說了算。

事實上，微軟對於Arm架構晶片“入侵”Windows系統的態度也是非常明朗，從Windows 10上的“相容”，到Windows 11的“大力支援”，儘管仍有不少小毛病，但也有不少搭載驍龍8cx Gen3晶片的Windows筆記本上市，也並未收穫太多惡評。

但現實的問題是，Arm架構的晶片即便到了Windows平臺上也僅能支援部分辦公應用，針對的客戶群體也和MacBook有極高的重合度，

自廢遊戲“武功”的膝上型電腦，似乎就要面臨與蘋果正面競爭的巨大壓力。

（圖片來自：蘋果官網）

有趣的是，

在瞭解到市場裡對商務辦公型筆記本的需求較大的情況之後，英特爾都開始將心思放在了低功耗、效能均衡的晶片研發上，

甚至還推出了EVO認證標準，旨在幫助消費者更輕鬆地購買到適合自己的產品。而這樣的變化，明顯是給高通施加了更大的壓力，畢竟體驗完整且能耗比尚可的膝上型電腦，遠比相容性慘不忍睹的Arm架構產品更受歡迎。

不得不說，或許Arm架構的優勢在近幾年還不能完全表現出來，

無論是蘋果還是高通，都是在這個發展方向上作出一些新鮮的嘗試。

但高通要想拿下PC市場，還真要看和微軟的關係是否過硬了。

（封面圖片來自：推特“Kuba Wojciechowski”）