哲客資訊

因此，當三星與高通推出定製版驍龍8 Gen 2晶片時，外界才會猜測這或許是三星親自代工的產物[…]

1月30日訊息，知名爆料人Kuba Wojciechowski在個人社交賬號上分享了高通的下一代Arm架構PC平臺晶片的詳細資訊，這款全新晶片將被命名為驍龍8cx Gen4，由Nuvia團隊打造[…]

第1款realme GT大師探索版12+256G的價格為   2999元8+128G為2499元這款手機算是realme旗下發布的手機最均衡的機器了，他不僅兼顧了效能，拍照，螢幕，快充，顏值，還有手感等多方面，它的優點主要有前置為IMX61[…]

”撰文：小陳 編輯：面線 美編：萱萱圖片、資料來源：高通：已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V，Arm 是過時的傳統架構Qualcomm talks up RISC-V， roasts ‘legacy architectur[…]

過去被稱為“釘子戶”的旗艦Soc，其實也只有驍龍835和驍龍865這兩顆，它們共同的優點是實現了優秀的效能同時保證功耗沒有達到不可接受的地步，驍龍8gen2很有成為釘子戶的潛質，快閃記憶體記憶體大升級，支援UFS4[…]

這個方法可以正確地估計光照，以逼真地插入物體，例如兔子更多3D的感知突破即將到來現在，高通的專家正在3D感知方面進行更多的研究，並且有望在神經輻射場 （NeRF）、3D模仿學習、神經SLAM（同步定位和對映）以及RF （Wi-Fi/5G） […]

三、深耕AI十年，從手機走向所有智慧裝置，生態圈優勢凸顯從第二代驍龍8晶片背後的AI技術創新，以及高通AI技術在各個領域的應用中我們可以看到，高通已經成為了科技行業中走在移動AI技術創新前沿的巨頭企業[…]

Jack Gold表示，即使高通公司最終願意向Arm支付更高的特許權使用費以保留其定製的Nuvia核心，也將促使該公司希望透過長期努力過渡到RISC-V，因為RISC-V的ISA的免版稅機制將使高通降低成本的同時，提升自主可控性[…]

高通因專攻高階市場及獲得三星明年度旗艦新機Galaxy S23系列訂單，第3季市佔率提升至31%，但因智慧手機需求低迷及多數非蘋手機品牌廠仍在去化庫存，三星出貨動能同樣疲弱，預期要等到明年下半年才會進入復甦迴圈[…]

據 The Register 報道，在本週的 RISC-V 峰會上，高通公司產品管理總監 Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構的新興替代品，在高通公司設計晶片的一系列裝置上都有機會使用，包括可穿戴裝置、智慧[…]

理論上來說，蘋果在架構設計以及經驗層面都有比較好的優勢，尤其是在功耗方面相比於高通的更是強勢多了，今年iPhone14系列的大賣主要原因在於第一A15的效能足夠強，第二，蘋果首次更新了外觀方面的變化，再加上靈動島這個錦上添花的東西，才讓 A[…]

我們說也不知道聯想和高中之間有什麼協議，這兩年以來聯想和高通之間的合作越來越頻繁，而高通在相關的資源傾斜上面也越來越關注聯想，所以從這一點上來說聯想肯定不是最晚拿到高通新款旗艦處理器的那一個，反而是有可能角逐最早拿到這款晶片的手機廠商[…]

此外，像奇遇VR、HTC等廠商也有望在明年釋出VR新品，在PSVR2、Quest 3的帶領下，我們有理由相信全球VR的出貨量會超過2022年[…]

2015年雷軍正式挖來了這位高通中國總裁王翔加入了小米，後來升任國際部總裁，為小米全球化的專利佈局、智慧財產權交叉合作等等問題打開了新局面，奠定了小米全球化迅速鋪開的重要基礎[…]

總之今年釋出的iphone 11很可能仍然全部採用了英特爾基帶，至於訊號問題是否得到改善，這個只能透過時間告訴了[…]

現在蘋果要生產基帶了，想要獲得裝置商的支援，這個的難度可以說是非常之大，甚至可以說比高通要大的多[…]

9月13日 訊息：高通公司在移動處理器的中高階市場長期都佔有較多的市場份額，在不久前還發布了驍龍888Plus處理器，現在有新的報告表示高通將推出新的驍龍600系列新處理器，將會支援144Hz重新整理率[…]

小米11首次使用高通888處理器，雷軍極力吹捧驍龍888處理器隨著小米手機一路高歌，小米在高階智慧手機有了自己的一席之地[…]

不過當初三星、華為、蘋果能夠成為旗艦機三大品牌，其中一個原因就是三大手機廠商都有自研晶片，一旦放棄Exynos高階晶片，三星的核心競爭力將會減少一項[…]

當然了，除了效能和功耗之外，高通驍龍7gen1處理器的AI以及影象算力也相當不錯，據悉，驍龍7gen1處理器搭載了14 bit Qualcomm Spectra三ISP，支援三個攝像頭進行拍攝，支援的4K HDR影片的拍攝，加上Reno8 […]