在2月2日凌晨的三星新機發佈會中，三星釋出了三星S23系列新機，搭載三星與高通獨家定製的驍龍8 Gen 2平臺。目前官方確認，定製版的驍龍8 Gen 2也由臺積電代工，而非外界傳言的三星代工。

早在釋出前就傳出訊息稱，三星和高通已達成協議，將推出的Galaxy S23系列將採用獨家定製晶片，其官方名稱為Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy，但出於易宣傳且好記的目的，三星精簡了這一代號，並將其命名為Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy。

普通版驍龍8 Gen 2型號為SM8550-AB，使用臺積電4nm工藝打造，這也是高通轉投臺積電後首顆大版本迭代的晶片，在釋出之前就受到廣泛關注。由於前幾代驍龍能效比不理想，高通這次專注提升能效比，旨在降低晶片功耗以及溫度。不過即使如此，高通依然在驍龍8 Gen 2上實現效能提升。

官方表示第二代驍龍8相比第一代驍龍8有著35%的CPU效能提升，能效方面則是提升了40%。這一代驍龍8 Gen 2採用全新架構，1+2+2+3的架構帶來不一樣的效能表現。一顆基於X3超大核的Kryo Prime核心頻率高達3。2GHz，四顆大核頻率為2。8GHz，三顆小核頻率也達到了2。0GHz。

全新架構讓驍龍8 Gen 2無論是面對高負載場景還是中低負載場景，都可以在功耗和效能中尋找一個最佳平衡點，能夠提供極限效能，也可以帶來最佳能效比。在GPU方面，驍龍8 Gen 2搭載的Adreno GPU同樣帶來光線追蹤技術，有著25%的效能提升和45%的能效提升。

而三星定製版的驍龍8 Gen 2則是在普通版的基礎上將X3大核頻率超頻至3。36GHz，同時GPU的品題也從680MHz提升到719MHz。從跑分資料來看，三星S23系列在GeekBench 5中，單核成績達到了1583分，而普通版驍龍8 Gen 2的單核成績基本都在1480分左右。在單核成績方面，三星定製晶片已然成為安卓最強晶片，同時多核成績上這顆晶片也已經超過了蘋果的A15晶片。

此前高通晶片一直由三星代工，但是受到良品率、能效等問題影響，三星代工的晶片一直沒有被市場所認可。最直觀的就是在5nm工藝時，採用三星5nm工藝製程打造的驍龍8早早地就翻了車，迫使高通不得不將之後的訂單悉數交給臺積電，而由臺積電代工的驍龍8+在效能功耗等各個方面都遠超三星5nm工藝的驍龍8。這主要是因為三星的5nm工藝對比臺積電的5nm工藝在電晶體密度這塊就相差了35%。

因此，當三星與高通推出定製版驍龍8 Gen 2晶片時，外界才會猜測這或許是三星親自代工的產物。畢竟丟掉了高通的大單子，普遍認為三星會在定製晶片方面為自己的晶片代工業務爭一杯羹，但事實上三星並沒有這麼做，而是同樣由臺積電代工。

據悉，三星將在2月10日召開S23系列國行釋出會，屆時就將公佈國行價格。在實際資料中，搭載定製版驍龍8 Gen 2的S23系列，已經展現出讓其他安卓手機汗顏的效能表現，這還是在三星調校偏向保守的前提下，S23系列的實際表現確實令人期待。