本文來源：時代週報 作者：楊玲玲

中國手機廠商的晶片自研之戰行至中場。

8月27日，vivo執行副總裁、營運長胡柏山透露，自研晶片V1將在即將釋出的高階旗艦X70系列上搭載。這是一顆ISP（Image Signal Processing，影象訊號處理）晶片，也是vivo首顆自研晶片。

這不是中國手機廠商自研ISP晶片的孤例。3月，小米對外發布首款ISP晶片澎湃C1；7月，OPPO被曝自研的ISP晶片將首先搭載在明年年初上市的Find X4系列上。

為何“米OV”不約而同發力ISP晶片？“過去10年，相機功能已發展為智慧手機的核心功能。在高階市場，相機功能是各大品牌提升產品差異化的主戰場。”8月27日，Counterpoint手機半導體資深分析師齊英楠表示。

進軍ISP，國產手機也有技術現實考慮。一名晶片行業分析師對時代週報記者表示，自研芯片面臨巨大技術和管理壁壘，相比於SoC（System on Chip，系統級晶片），ISP晶片技術難度更低，投入資金較少，有更大試錯空間。

不過，胡柏山對時代週報記者表示，晶片佈局方向與公司未來的長賽道有關，也不排除在其他賽道佈局晶片。

牽頭研發澎湃晶片的小米手機部ISP架構師左坤隆博士則透露，小米選擇以ISP晶片為起點重新出發，後續會迴歸到手機心臟器件SoC晶片的設計中。

“蘋果、三星、華為已透過自研SoC晶片實現差異化，成功佔領高階市場，小米、OPPO、vivo眼下雖然聚焦ISP晶片的研發，但終極目標將是SoC晶片。”8月28日，受訪行業觀察人士對時代週報記者分析稱。

從影像切入晶片賽道

據媒體報道，目前，vivo首款自研晶片vivo V1已大規模量產。8月27日，vivo相關負責人向時代週報記者確認了這一訊息。

胡柏山介紹，經過幾年使用者和技術的動態研究，vivo把需要發力的長賽道做了梳理：設計、影像、系統、效能。晶片的佈局也是服務於長賽道，而影像就是跟晶片強相關的其中一條賽道。

vivo選擇從影像切入晶片領域，其實有跡可循。近幾年，vivo持續加大對影像方面的投入。比如，vivo X50系列首次將微雲臺置入手機，vivo X60系列採用vivo蔡司聯合影像系統。

本次推出的專業影像晶片V1，意味著vivo從攝像頭鏡頭技術，攝像頭模組設計技術，再到獨立的影象訊號處理技術，幾乎完成在整個影像系統的軟硬技術佈局。

官宣之前，vivo謀劃自研晶片已久。2019年9月，vivo申請“vivo SOC”和“vivo chip”商標，產品類別包括中央處理器、調變解調器、計算機晶片、印刷電路、計算機儲存裝置等與處理器有關的產品。

同一時間，胡柏山在接受媒體採訪時表示，vivo一年半前就開始思考深度參與到晶片SoC設計當中，並啟動招聘晶片人才的計劃，進行晶片戰略佈局。

第三方招聘平臺顯示，vivo多個晶片崗位正在招人中。其中，ISP方向晶片總監開出的月薪為120K-150K。該崗位任職要求10年以上ISP影象處理演算法、設計相關工作經驗，主要崗位職責包括按照公司的規劃策略，負責相關團隊組建和技術規劃等。

晶片設計工程師、晶片規劃專家、晶片驗證工程師、AI晶片架構師等多項相關職位，vivo也在招聘，月薪數萬元至十餘萬元不等。

胡柏山告訴時代週報記者，在人力配置上，vivo跟晶片研發強相關的人員大約300人，主要佈局在演算法、IP轉化和晶片架構設計方面。

中國手機廠商紛紛佈局

事實上，中國手機廠商對自研晶片謀劃已久。

2020年2月，OPPO首次向全體員工公開關於自研晶片的“馬里亞納計劃”，專案由OPPO TMG技術委員會提供投入和支援，此舉被視為OPPO正式拉開自研晶片序幕。

今年7月，有媒體報道，OPPO內部人士表示，OPPO自研的ISP晶片將首先搭載在明年年初上市的Find X4系列上，目前OPPO自研晶片專案團隊已有上千人。

近日，有數碼博主也爆料稱，OPPO成立了一家叫ZEKU的晶片公司，目前涵蓋產品線包括核心應用處理器、短距通訊、5G Modem、射頻、ISP和電源管理晶片等，目標終端自研化程度很高。

針對ZEKU晶片公司的相關情況以及自研晶片的進展和人才儲備等問題，時代週報記者聯絡OPPO，相關負責人表示“目前沒有這方面資訊可以分享”。

另一家中國手機廠商小米，從2014年開始做澎湃晶片，2017年推出首顆自研SoC晶片澎湃S1。澎湃S1晶片率先搭載在了當年釋出的小米5C上，但這顆晶片市場反響並不好，手機發熱、耗電速度快等問題嚴重。

隨後4年，因技術、專利、資金等壁壘，小米再沒推出過新的自研SoC晶片，直到今年3月，小米首發自研ISP晶片澎湃C1，搭載在小米MIX Fold上。

“目前，中國（高階）市場是蘋果一家獨大，價格在6000元以上的市場，就剩下vivo、OPPO、小米和榮耀等，短期的份額誰多一點、少一點不是關鍵。關鍵是誰能在未來一段時間有對抗最頂級的玩家的能力，這也是未來中國手機廠商的追求。”胡柏山說道。

沒有自研晶片的中國手機廠商長期受限於高通、聯發科的晶片供應，必須按外界晶片去調教手機新品。此外，晶片企業產能不足，還會帶來手機發布延後甚至缺貨問題。

由ISP晶片向SoC晶片進階

SoC晶片和ISP晶片就像全域性和部分的關係。

手機SoC晶片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模組組合，分管計算、影象、通訊等不同任務，而ISP主要處理的任務是相機資料，中文名為影象訊號處理晶片。

目前，國產手機的競爭，除續航、充電、效能等，最重要的部分就是影像功能，用手機拍照、攝影已經成為手機營銷重頭戲。

去年以來，在多攝像頭矩陣實現全焦段覆蓋、多功能拍攝的共識基礎上，各手機廠商又根據自身技術實力，走出不同突破方向。

比如，華為P50系列首次引入“計算光學”和“色彩引擎”兩大黑科技；小米推出搭載108MP主攝的新品，掀起“大畫素戰爭”；OPPO則在最新的技術溝通會上，丟擲RGBW捕光感測器、連續光學變焦、硬體級五軸防抖和新一代屏下攝像頭四大技術；vivo不僅與光學巨頭蔡司合作，還推出了第二代微雲臺技術。

“SOC晶片投入大，行業內已有高通、臺積電等投入重資源在做。影像這一塊，每個品牌都有自己的方向，而不同的方向需要不同的演算法來支撐。”胡柏山對時代週報記者表示。

研發獨立的ISP晶片，意味著可以在影像上有更多產品的差異化優勢，表達出自己的設計理念，真正解決使用者痛點。

不過，從小晶片入手，並不意味著手機廠商們放棄了對SoC晶片的研發。在春季釋出會現場，雷軍一再強調，澎湃晶片還在繼續。胡柏山也提出，未來不排除會在其他長賽道上佈局晶片。

8月28日，全聯併購公會信用管理專委會專家安光勇對時代週報記者表示，華為被封鎖晶片，給其他手機廠商敲響警鐘，核心競爭力永遠要掌握在自己手中。