博敏電子:梅州專案已陸續投入部分自有資金和其他融資渠道資金
據瞭解,博敏電子新一代電子資訊產業投資擴建專案(一期)擬在廣東省梅州市經濟開發區(東昇工業園區)新建生產基地併購置相關配套裝置,專案預計第三年開始投產運營,第六年完全達產,完全達產後新增印製電路板年產能172萬m2,產品主要應用於5G通訊、[…]
閱讀全文據瞭解,博敏電子新一代電子資訊產業投資擴建專案(一期)擬在廣東省梅州市經濟開發區(東昇工業園區)新建生產基地併購置相關配套裝置,專案預計第三年開始投產運營,第六年完全達產,完全達產後新增印製電路板年產能172萬m2,產品主要應用於5G通訊、[…]
閱讀全文另一方面,博敏電子順應市場趨勢,在銷售團隊的積極開拓下,以高階軟硬結合板為基礎的智慧穿戴業務迎來了快速增長,電聲產品、觸控模組等優質訂單持續增加,現有軟硬結合板產能已無法滿足訂單需求[…]
閱讀全文近年來,博敏電子積極拓展新能源汽車專案,依託PCB事業群專利產品“強弱電一體化特種電路板”,提供集設計、生產、裝聯、除錯的一站式服務,旨在於打造與實現新能源汽車功率控制模組的專業PCBA方案解決商[…]
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