集微網訊息 7月15至16日，以“裂變：從混沌到有序”為主題，歷時兩天的2022第六屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店如約而至。

集微半導體峰會特色展區-至晟微現場展示產品

在16日上午的集微半導體峰會主會場，2022年中國“芯力量”評選的頒獎活動隆重舉行，南通至晟微電子技術有限公司（以下簡稱“至晟微”）成功斬獲雙獎，分別為本年度“最具投資價值獎”及“投資機構推薦獎”。

芯力量評選-至晟微榮獲“投資機構推薦獎”

中國半導體投資聯盟會員大會暨“芯力量”專案評選至今已歷經四屆，本屆評選初賽路演於3月9日正式舉行，至6月22日共舉行了12場初賽路演，報名參加“芯力量”活動的專案合計超120個，參與線上路演的專案超40個。由此可見，能得到“芯力量”的認可，獲獎企業定然有著不俗的實力和特質。

芯力量評選-至晟微榮獲“最具投資獎”

至晟微成立於2016年12月，擁有業內領先的GaAs和GaN射頻前端晶片及模擬晶片的開發與量產能力，也是國內目前唯一一家擁有一站式、全系列基站射頻前端晶片的供應商，打破了Skyworks、Qorvo和ADI等國際巨頭在基站射頻前端晶片領域的壟斷局面。從產品線佈局看，至晟微也是國內目前唯一一家在產品技術上同時覆蓋基站、物聯網和智慧終端等應用領域的射頻前端晶片創業公司。

集微半導體峰會特色展區-至晟微現場展示產品

從2019年開始，國內基站射頻晶片就開始步入快車道，對整機功耗影響最大的發射模組的效能提升成為行業關注的重點。相較此前的4G基站，5G基站對末級功放器件同時提出了更高線性度、效率和整合度等要求。在5G建設不斷推進的同時，GaN技術競爭替代LDMOS進入大規模商用階段。

為了更好地滿足終端應用需求，至晟微於2021年底推出面向5G室內覆蓋場景的GaN高效率功放模組NV9398系列產品。該產品基於上一代GaAs模組NV9318系列迭代而來，滿足應用端對提升功率等級、擴大覆蓋和降低系統功耗的需求。從效能表現上看，這款晶片領先當前行業進度，率先完成支援大於200MHz的調製頻寬，在30-35dBm不同功率等級下都能保持高效率、高線性，完美適配即將量產的新一代基站的部署應用。

集微半導體峰會特色展區-至晟微現場展示產品

隨著公司產品技術與業務能力的不斷提升，至晟微的市場策略也在發生變化，業務不斷朝著多元化方向拓展，抗風險能力和可持續發展能力均隨之提升。

在創立初期，至晟微選擇從偏重產品效能的市場入手，以高效能產品獲得行業標杆客戶的認可，進而在有限的時間視窗期內構築產品、技術和市場壁壘，特別在高階應用的基站射頻前端市場，贏得了一眾頭部客戶的認可。近年來，至晟微將產品線進一步拓展至價格敏感市場，如物聯網通訊模組領域，並逐漸贏得更大市場機會。

目前，至晟微主要產品線包括PA、LNA、Switch、RFFEM、毫米波AiP和MMIC等產品，廣泛應用於5G基站、智慧手機和物聯網等領域。在無線物聯網領域，隨著應用場景更加多元化、對射頻前端晶片的需求量也隨之同比快速增長。在物聯網Cat。1市場，至晟微在小尺寸4*4mm2的產品獲得業內廣泛認可後，又聯合芯樸等業內合作伙伴共同推出3*3mm2新一代更小尺寸射頻前端，幫助客戶進一步建立競爭力。

集微半導體峰會特色展區-至晟微現場展示產品

在接受集微網採訪時，至晟微副總裁張強表示，從國內射頻前端行業的發展趨勢看，面對前所未有的機遇，國產替代最快可能會在2、3年內完成。不過，對國內射頻前端廠商而言，國產替代或許僅有短短數年的視窗期，這是業界需要直面的一大挑戰。

近年來，眾多相關行業公司和創業團隊陸續進入射頻前端領域，必然會帶來一些同質化產品的競爭。不過，張強亦指出，更具競爭力的團隊會找到差異化的競爭路線，建立技術和產品上的差異化門檻，獲得技術演進帶來的超額利潤。在這個過程中，隨著企業的發展壯大融合，最終獲得與產業價值匹配的利潤水平。