直擊調研 | 深南電路(002916.SZ):廣州封裝基板專案將於明年第四季度投產 南通三期目前產能利用率達四成
2022年前三季度,伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡,汽車電子營收規模同比實現較大增長,但目前佔PCB整體營收比重相對較小[…]
閱讀全文2022年前三季度,伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡,汽車電子營收規模同比實現較大增長,但目前佔PCB整體營收比重相對較小[…]
閱讀全文東莞半導體產業湧現擴產潮今年,全球5G、人工智慧、物聯網、雲計算、智慧汽車等新興領域蓬勃發展,尤其是以汽車和工控為代表的高階應用場景對晶片的需求持續飛漲,為積體電路的需求帶來增量空間,為東莞半導體產業帶來巨大市場[…]
閱讀全文臺積電、三星、IBM、英特爾各節點電晶體密度對比圖(圖源:電子時報)儘管晶片製造商在先進製程上有所放緩,但在電晶體縮放技術上進一步探索,例如採用新一代GAA工藝,成為“延續摩爾定律”的主要方法之一[…]
閱讀全文資料解讀注意點a)快速、直觀、無損b)觀察效果與被觀測物物件的密度、厚度有關c)小缺陷(裂紋、孔洞)比較困難d)深度分析困難e)無法觀察器件內部介面分層f)IC封裝中如果是打鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢視[…]
閱讀全文除了流通普幣外,還發行了系列帶有英女王和查爾斯頭像的紀念幣,這是70年來英國硬幣最大的一次變化[…]
閱讀全文6V⚫ PFM模式,輕載高效⚫ 100% 佔空比⚫ 低靜態電流:50μA⚫ 短路保護⚫ 熱故障保護⚫ 電源良好輸出功能(僅限TMI3113)⚫ 浪湧電流限制和軟啟動⚫ 輸入過壓保護(OVP)⚫⚫ TMI3113的SOT23-6封裝⚫ TMI[…]
閱讀全文積體電路封裝產業主要上市公司:目前國內積體電路封裝產業的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心資料:營業收入、營業利潤、毛利率1、通富微電VS長電科技:積體電路封裝業務佈局歷程目前[…]
閱讀全文挑戰在於,傳統的晶片設計人員習慣於EDA工作流程,但現在我們需要引入熱分析團隊和磁學分析團隊[…]
閱讀全文以上就是小米發明的摺疊顯示屏,該方案猶如視覺“魔術”,透過在摺疊顯示屏的螢幕封裝層的上層增加螢幕附加層,從而利用漫反射原理將投射到摺疊顯示屏的光線反射到不同方向,以此降低使用者使用摺疊顯示屏時對摺疊區域上不平整區域的感知程度[…]
閱讀全文路線圖顯示,臺積電第 6 代 CoWoS 封裝技術有望於 2023 年推出,其同樣在基板上封裝 2 顆運算核心,同時可以板載多達 12 顆 HBM 快取晶片[…]
閱讀全文綿陽經信訊息顯示,四川華爾科技有限公司監事鄒強表示,公司在積體電路行業創立了快速封裝打樣細分市場,並在該細分市場佔有率達90%以上,是國內唯一一家提供最快4小時快速樣品封裝測試的,推動提升封裝測試行業平均效率120倍[…]
閱讀全文但外媒認為,臺積電的毛利率降低只是表面因素,其實內在原因其實是臺積電開始擔憂了,想要賺取更多的利潤以加速技術研發和擴建的目的[…]
閱讀全文對於淨利潤增長的原因,長電科技表示,主要系公司持續聚焦高成長、高附加值的產品,積 極最佳化客戶及產品結構,提升盈利水平[…]
閱讀全文盤點國內主流環氧塑封料企業目前,國內的環氧塑封料生產廠商約20家,主要包括住友電木(蘇州)有限公司、藹司蒂電工材料(蘇州)有限公司、松下電工(上海)電子材料有限公司三家日資企業,臺資企業長春封塑膠(常熟)有限公司以及衡所華威電子有限公司、江[…]
閱讀全文採用一定的工藝,把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構[…]
閱讀全文據悉,富滿微是一家專注於高效能、高品質模擬積體電路晶片設計研發、封裝、測試及銷售的國家級高新技術技術企業及國家規劃佈局內積體電路設計企業[…]
閱讀全文目前,燦瑞科技產品覆蓋了眾多國內外知名品牌客戶,包括格力、美的、海爾等智慧家居品牌,漫步者、JBL等可穿戴裝置品牌,螞蟻集團等金融安全品牌,海康威視等智慧安防品牌,Danfoss、英威騰等工業裝置品牌,小米、傳音、三星、LG、OPPO、VI[…]
閱讀全文公司將以現有的管理水平和技術積累為依託,透過募集資金投資專案進一步提升管理、研發和生產能力,完善放大器、轉換器、介面驅動、系統封裝專用積體電路及電源管理器體系,實現公司從現有設計、封裝、測試的運作模式,向集設計、製造、封裝測試到銷售高可靠模[…]
閱讀全文基礎tile使用英特爾的 3D 堆疊技術,稱為 Foveros,在其上堆疊計算和快取小晶片[…]
閱讀全文證券之星估值分析工具顯示,明微電子(688699)好公司評級為3[…]
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