焊接施工工藝定義

焊接，也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑膠的製造工藝及技術。 焊接透過下列三種途徑達成接合的目的：

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之區域性熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤溼母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現連結焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

標準

焊縫缺陷分析

1。咬邊

定義：由於焊接引數選擇不當，或操作方法不正確，沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷。

產生原因：操作方法不當，焊接規範選擇不正確，如焊接電流太大、電弧過長、運條方式和角度不當、坡口兩側停留時間太長或太短均有產生咬邊的可能。

咬邊危害：咬邊將減少母材的有效截面積、在咬邊處可能引起應力集中、特別是低合金高強鋼的焊接，咬邊的邊緣組織被淬硬，易引起裂紋。

預防措施：選擇合適焊接引數（焊接電壓、焊接的電流、坡口型式、焊縫位置、焊條直徑、焊接速度、焊接順序、焊縫高度、焊縫寬度，溫溼度等），合格焊接人員，焊接時按正確工藝規程操作（電弧不能拉的太長，焊條角度要適當，運條方法要正確）

2。弧坑

定義：指焊縫表面或背面區域性的低於母材的部分。

產生原因：由於收弧時焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑稱為弧坑），仰立、橫焊時，常在焊縫背面根部產生內凹。

危害：減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

預防措施：使焊縫處於平焊位置，正確選用規範，選用無偏芯焊條，合理操作。

3。夾渣

定義：夾渣是指焊後溶渣殘存在焊縫中的現象。

產生原因：a。坡口尺寸不合理；b。坡口有汙物；c。多層焊時，層間清渣不徹底；d。焊接線能量小；e。焊縫散熱太快，液態金屬凝固過快；f。焊條藥皮，焊劑化學成分不合理，熔點過高；g。 鎢極惰性氣體保護焊時，電源極性不當，電、流密度大， 鎢極熔化脫落於熔池中。h。手工焊時，焊條擺動不良，不利於熔渣上浮。

危害：與氣孔相似，帶有尖角的夾渣會產生尖端應力集中，尖端還會發展為裂紋源，危害較大。

4。焊瘤

定義：由於金屬物在焊接過程中，透過電流造成金屬焊點區域性高溫熔化，液體金屬凝固時，在自重作用下金屬流淌形成的像微小疙瘩。

產生原因：焊接規範過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳（如偏芯），焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。

焊瘤危害：焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷，易導致裂紋。同時，焊瘤改變了焊縫的實際尺寸，會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑，可能造成流動物堵塞。

預防措施：使焊縫處於平焊位置，正確選用規範，選用無偏芯焊條，合理操作。

焊瘤

5。氣孔

定義：氣孔是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存於焊縫之中所形成的空穴。

產生原因：母材或填充金屬表面有鏽、油汙等，焊條及焊劑未烘乾會增加氣孔量，因為鏽、油汙及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體，增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小，熔池冷卻速度大，不利於氣體逸出。（注：焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔）。

氣孔危害：減少了焊縫的有效截面積，使焊縫疏鬆，從而降低了接頭的強度，降低塑性，還會引起洩漏。

預防措施：1。清除焊絲，工作坡口及其附近表面的油汙、鐵鏽、水分和雜物。2。採用鹼性焊條、焊劑，並徹底烘乾。3。採用直流反接並用短電弧施焊。4。焊前預熱，減緩冷卻速度。5。用偏強的規範施焊。

6。未滿焊

定義：未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬沒有進入接頭根部的現象。

產生原因：（1）焊接電流小，熔深淺。（2）坡口和間隙尺寸不合理，鈍邊太大。（3）磁偏吹影響。（4）焊條偏芯度太大（5）層間及焊根清理不良。

危害：未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效截面積，使接頭強度下降。其次，未焊透焊透引起的應力集中所造成的危害，比強度下降的危害大得多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。未焊透引起的應力集中所造成的危害，比強度下降的危害大得多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。

預防措施：使用較大電流來焊接是防止未焊透的基本方法。另外，焊角焊縫時，用交流代替直流以防止磁偏吹，合理設計坡口並加強清理，用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的產生

7。飛濺

原因：1。。焊接電引數調節不匹配2。 氣流量過大3。工件表面過於粗糙4。焊絲伸出長度過長

飛濺