電子產品PCB板固定在塑膠殼體BOSS柱上採用這個壓鉚技術

我們電子行業經常會遇到pcb板固定在塑膠外殼的流程工藝,原有的技術是利用BOSS柱與螺絲固定,但其有兩個弊端:1。浪費螺釘物料2金屬件可能出現導電現象。但採用PCB放置在頂部和底部塑膠部件。夾心PCB和外殼使用4個凸臺固定在一起,塑膠壓鉚成蘑菇頭狀固定完全可以摒棄這兩個弊端,不僅節約了打螺絲的時間成本,工藝上從製圖到生產技術把控也變得簡單,接下來我們久著重介紹PCB板的接觸式蘑菇頭塑膠鉚壓成型固定技術。

採用熱壓鉚接塑膠BOSS柱之前需要考慮塑膠材質的熔接效能,以下為鉚接分析表供參考:

電子產品PCB板固定在塑膠殼體BOSS柱上採用這個壓鉚技術

塑膠BOSS柱熱壓鉚接技術是利用

電加熱方法將加熱板熱量傳遞給上鉚頭,當啟動開關開啟,熱鉚頭下降至接觸到塑膠定位柱接觸面後使塑膠柱表面熔融,透過施壓熔合、固化、最後升起整個動作結束。在這個過程所有的定位柱可一次性完成壓鉚。具體設定溫度根據塑膠熔點,溫控器整體溫差一般在5±℃內,時間調整是透過氣缸下壓速度和鉚接後效果反覆實驗設定引數值。用可程式設計控制器(PLC)和觸控式螢幕人機介面來控制,各氣缸運動為氣壓推動操作簡便、效能可靠、尺寸緊湊,提高生產效率和質量。

電子產品PCB板固定在塑膠殼體BOSS柱上採用這個壓鉚技術

所有時間設定監控觸點PLC觸控式螢幕上控制,精確,常規在10s就可完成整個下壓,鉚接,抬起的所有動作。

電子產品PCB板固定在塑膠殼體BOSS柱上採用這個壓鉚技術

PCB板塑膠定位柱固定鉚壓裝置建議採用四導柱定位結構,不僅能保證鉚壓後的平行度,對模具工裝定位調整時的導向也起到關鍵性的作用。

電子產品PCB板固定在塑膠殼體BOSS柱上採用這個壓鉚技術