IT之家 8 月 23 日訊息 據外媒 Wccftech 訊息，臺積電近期公佈了 CoWoS 封裝技術的路線圖，並公佈第五代 CoWoS 技術已經得到應用並量產，可以在基板上封裝 8 片 HBM2e 快取記憶體，總容量可達 128GB。

臺積電的這項技術已近發展了多年，CoW（Chip on Wafer） 意味著在基板上封裝矽晶片；而 WoW（Wafer on Wafer）意味著在基板上再層疊一片基板。

官方表示第 5 代技術的電晶體數量是第 3 代的 20 倍。新的封裝技術增加了 3 倍的中介層面積，使用了全新的 TSV 解決方案，更厚的銅連線線。目前，這項技術已經用於製造 AMD MI200“Aldebaran”專業計算卡，其中封裝了 2 顆 GPU 核心、8 片 HBM2e 快取。

路線圖顯示，臺積電第 6 代 CoWoS 封裝技術有望於 2023 年推出，其同樣在基板上封裝 2 顆運算核心，同時可以板載多達 12 顆 HBM 快取晶片。

臺積電還表示，新技術同時也使用了效能更好的導熱方式，第 5 代技術使用了金屬導熱材料，熱阻降低至此前的 0。15 倍，有助於這類高效能晶片散熱。

IT之家獲悉，AMD 在 7 月末透露，採用 CDNA 2 架構的 Instinct MI200 Alderbaran 計算卡已經出貨並交付。這款產品擁有多達 256 個計算單元（CU），總計 16384 個流處理器，同時還具備 16 個 SE 著色器單元。

臺積電CoWoS技術的具體實現方法：

以下為臺積電CoWoS技術的詳細說明：

從官方資料顯示，2022 年將會推出 5nm、3nm 製程的晶片，同時晶片之間互聯導線的間距也將逐步減小，從 9 微米降低至 0。9 微米，預計在 2035 年之前實現這一目標。

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