哲客資訊

真菌複合材料能做“磚塊”和“皮革”2022年初，美國哥倫比亞大學研究人員開發出了一種基於木質纖維素的真菌—細菌生物複合材料[…]

2022年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規模同比實現較大增長，但目前佔PCB整體營收比重相對較小[…]

路線圖顯示，臺積電第 6 代 CoWoS 封裝技術有望於 2023 年推出，其同樣在基板上封裝 2 顆運算核心，同時可以板載多達 12 顆 HBM 快取晶片[…]

近日，康寧再次於官網宣佈將於第三季度適度地提高其顯示器用玻璃基板的價格，原因主要是基於物流、能源、原材料和其他營運費用的成本上升以及通貨膨脹壓力[…]

資料來源：公開資料整理相關報告：華經產業研究院釋出的《2021-2026年中國覆銅板行業發展監測及投資戰略規劃研究報告》三、高頻高速覆銅板用特種樹脂按照效能分類，高頻高速覆銅板用特種樹脂可分為熱塑性樹脂和熱固型樹脂，前者受熱後能發生流動變形[…]

直接粘接三維陶瓷基板 （DAC）工藝流程和特點：上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都採用絲網印刷製備，精度較低，難以滿足高精度、高整合度封裝要求，因此業界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板[…]

通俗來說，化學鍍同樣是在工業上常用的金屬鍍覆方式，只要把基板浸入到含有鍍層元素離子的溶液中，在特定的反應條件下，離子就會在基板表面沉積析出，這與電鍍不同，化學鍍是不需要電流驅動的[…]

目前清遠南玻高鋁玻璃產品銷售仍以玻璃貼片為主，蓋板玻璃產品銷售較少，國內部分低端機型採用其高鋁玻璃包括中興手機V8國內版、華為榮耀暢玩7A手機，但憑藉其產品質量穩定以及南玻品牌影響力，公司逐步贏得國內眾多重量級電子品牌廠商的青睞，小米、魅族[…]

目前封裝基板表面處理主要使用化學鎳金和電鍍金，金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、合金耐磨性好等優點1、化學鎳金化學鎳金是採用金鹽及催化劑在80~100℃的溫度下透過化學反應析出金層的方法進行塗覆的，成本比電鍍[…]

製作基板並不複雜，如何生產高度整合的晶片，而且這個過程中涉及的裝置並不像大多數半導體制造商用來製造積體電路的 AMSL 機器那麼昂貴[…]